项目概况:

一项单层至20层高的综合发展,设有单层的地下室,总建筑面积约为236,900平方米,包括:*厂房*办公楼*研发楼 项目采用:钢结构 项目用材: 墙体材料->隔断材料->固定式隔断 (未采购) 墙体装饰装修材料->陶瓷饰面材料->釉面砖（内墙） (未采购) 室内地面->陶瓷地砖->陶瓷地砖 (未采购) 顶棚（天花）->顶棚（吊顶）材料->其它复合材料顶棚 (未采购) 建筑门窗->窗->铝合金窗 (未采购) 油漆及涂料->涂料->水溶性内墙涂料 (未采购) 建筑附属设备->电梯、*学府物联网产业园是涵盖物联网、云计算、大数据、移动互联网、移动通信传输等多个领域的物联网产业集群项目。同时,物联网产业园还将利用学府工业区周边的高校优势,将物联网企业和高校组织起来,为园区企业和高校师生提供物联网产业研究、培训、实训、创新等多方面的技术服务。该项目投资10亿元,建筑规模23万平方米。