项目编号 A330******37001511 招标单位 杭州爱芯半导...(杭州爱芯半导体有限公司在正文或附件中)
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临政工出202335号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目监理-中标 2024-04-28浙江 -
临政工出202335号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目-中标 项目编号 A330******21001511 招标单位 杭州爱芯半导...(杭州爱芯半导体有限公司在正文或附件中)
2024-04-28浙江 -
临政工出号成交公示 内容： 杭州市规划和自然资源局临安分局国有土地使用权招拍挂出让成交公示 临政工出[2023]3...(杭州爱芯半导体有限公司在正文或附件中)
2024-03-08浙江 -
临政工出号 信息公开成交宗地信息 地块编号: 临政工出[2023]35...(杭州爱芯半导体有限公司在正文或附件中)
2024-02-02浙江
