搜索

成都米能科技有限公司

与成都米能科技有限公司有关的项目共2条,分别是集成化XX探测器多芯片堆叠封装,28纳米以下工艺辐射效应专用芯片封装结果公示等项目,分别位于:陕西,最新项目更新时为2025年02月26日, 点击查看最新联系方式
集成化XX探测器多芯片堆叠封装

项目编号:WD20241005003 集成化XX探测器多芯片堆叠封装 评审结果公(成都米能科技有限公司在正文或附件中)

中标结果陕西
今天
28纳米以下工艺辐射效应专用芯片封装结果公示

28纳米以下工艺辐射效应专用芯片封装 谈判结果公示 一、项目概要 深圳交易咨询集(成都米能科技有限公司在正文或附件中)

中标结果陕西
2024.10.10

最新入驻业主

相关网站

公网安备11010802022993号 京ICP证070615号

京ICP备09044717号-8A