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杭州开投半导体发展有限公司(盖单位章)

与杭州开投半导体发展有限公司(盖单位章)有关的项目共4条,分别是年产100000台算力设备项目全过程工程咨询-答疑文件,年产100000台算力设备项目全过程工程咨询-招标公告,年产100000台算力设备项目全过程工程咨询等项目,分别位于:浙江,最新项目更新时为2025年02月20日, 点击查看最新联系方式
年产100000台算力设备项目全过程工程咨询-答疑文件

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招标变更浙江附件
2025.02.20
年产100000台算力设备项目全过程工程咨询-招标公告

pdf文件下载 工程名称 年产100000台算力设备项目全过(杭州开投半导体发展有限公司(盖单位章)在正文或附件中)

招标公告浙江5.74亿元标书
2025.02.07
年产100000台算力设备项目全过程工程咨询

附件 招标公告: 招标公告.pdf 清单: 招标文件示范文本.pdf (杭州开投半导体发展有限公司(盖单位章)在正文或附件中)

招标变更浙江标书
2025.02.07
开投半导体产业园项目设计

附件 招标公告: 招标公告.pdf 清单: 招标文件示范文本.pdf (杭州开投半导体发展有限公司(盖单位章)在正文或附件中)

招标变更浙江标书
2024.09.20

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