长波红外成像系统采购竞价公告
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长波红外成像系统采购竞价公告
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购 | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> |
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * |
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | ||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级IP * 、工作环境温度- * to + * 、*波段范围8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD＜ * mK9、有效像元数> * .5% * 、光学接口M * 、数据接口GigE * 、镜头LWIR lens * - * mm f/ * 、*分析软件及开发包Pleora SDK、实 (略) 理、存储、分析。 * 、其它必要配件，如电源、线缆等，以保证数据采集任务顺利实施。 | ||||
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购 | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> |
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * |
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | ||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级IP * 、工作环境温度- * to + * 、*波段范围8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD＜ * mK9、有效像元数> * .5% * 、光学接口M * 、数据接口GigE * 、镜头LWIR lens * - * mm f/ * 、*分析软件及开发包Pleora SDK、实 (略) 理、存储、分析。 * 、其它必要配件，如电源、线缆等，以保证数据采集任务顺利实施。 | ||||
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