分谈分签+710所+MLBPT生产、DLG组件焊接与封装等(QYZ)招标公告

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分谈分签+710所+MLBPT生产、DLG组件焊接与封装等(QYZ)招标公告



询价公告
询价标题分谈分签+ (略) +MLBPT生产、DLG组件焊接与封装等(QYZ)
(略) XJ 点击查看>>
询价开始时间2022-09-27 17:11:14
询价结束时间2022-09-30 20:11:14
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位中 (略) 有限公司第 (略)
最终用户中 (略) 有限公司第 (略)
联系人乔永珍
联系方式 点击查看>>
付款方式验收合格付款
附件
备注 (略) 合格供方

询价产品明细
物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商
MLBPT生产(含Y...非标MLBPT100(个)100(个)2022-11-30
MLBPT筒体生产非标MLBPT368(个)368(个)2022-11-30
DLG组件装配非标MLBPT112(个)112(个)2022-11-30
DLG焊接与封装非标M1150(个)150(个)2022-11-30


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询价结束时间2022-09-30 20:11:14
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
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MLBPT生产(含Y...非标MLBPT100(个)100(个)2022-11-30
MLBPT筒体生产非标MLBPT368(个)368(个)2022-11-30
DLG组件装配非标MLBPT112(个)112(个)2022-11-30
DLG焊接与封装非标M1150(个)150(个)2022-11-30
    
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