(589713)太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目
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(589713)太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目
| 业务类型: | 施工 | 归属地: | 江苏省 (略) (略) |
| 招标人: | 接受联合体: | 不接受 | |
| 投资额: | *.*元 | 资金来源: | 民间投资 |
| 招标控制价: | 招标截止日期: | ||
| 三级业务分类: | |||
| 建设规模: | 项目总投资*万元，其中土建及厂房改造投资*万元，设备投资*万元， 其他投资*万元。 利用自有厂房*.47平方米， 扩建建筑物500平方米。 购置金属有机化合物化学气相淀积设备、 膜厚测试仪、 线焊线机等设备共百台 （套）。 项目建成后， 年产半导体芯片共*片， 其中uv芯片*片，vcsel芯片*片， 车用led芯片*片。 年耗电8000kva，耗水0.*吨 建筑面积： 500.0 平方米 | ||
| 招标范围: | 如下：标段序号 标段内容 合同估 对企业的资质、 等 对注册建造师 （项 企业 招标 是否 是否 | ||
| 工期: | |||
| 企业资质: | |
| 人员资质: | 注册二级建造师 注册建造师 |
| 业绩资格: | |
| 企业信用等级: |
| 业务类型: | 施工 | 归属地: | 江苏省 (略) (略) |
| 招标人: | 接受联合体: | 不接受 | |
| 投资额: | *.*元 | 资金来源: | 民间投资 |
| 招标控制价: | 招标截止日期: | ||
| 三级业务分类: | |||
| 建设规模: | 项目总投资*万元，其中土建及厂房改造投资*万元，设备投资*万元， 其他投资*万元。 利用自有厂房*.47平方米， 扩建建筑物500平方米。 购置金属有机化合物化学气相淀积设备、 膜厚测试仪、 线焊线机等设备共百台 （套）。 项目建成后， 年产半导体芯片共*片， 其中uv芯片*片，vcsel芯片*片， 车用led芯片*片。 年耗电8000kva，耗水0.*吨 建筑面积： 500.0 平方米 | ||
| 招标范围: | 如下：标段序号 标段内容 合同估 对企业的资质、 等 对注册建造师 （项 企业 招标 是否 是否 | ||
| 工期: | |||
| 企业资质: | |
| 人员资质: | 注册二级建造师 注册建造师 |
| 业绩资格: | |
| 企业信用等级: |
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