包号

货物名称

规格型号

技术要求

计量

单位

数量

交货

时间

交货地点

备注

1

激光共聚焦显微镜

/

详见附件

台

1

合同签订后1个月内交货

(略)

说明

1.投标供应商须对所投包内所有产品和数量进行唯一报价，否则视为无效投标。

※2.投标报价应包括所有货物供应、运输、安装调试、技术培训、售后服务、备品备件和伴随服务等价格。

3.投标供应商必须保证所投产品为全新、未使用过的产品。

激光共聚焦显微镜技术参数

序号

技术和性能参数名称

招标参数和性能要求

备注

*1

基本要求

采用激光作为光源，在传统光学显微镜基础上采用共轭聚焦原理和装置，并利用计算机对所观察的对象进行数字图像处理

2

资质认证

NMPA+（FDA或CE）认证

3

技术参数

3.1

激光光源（固体激光器）

1.紫色长寿命固体激光器：405nm，功率≥50mW
2.蓝色长寿命固体激光器：488nm，功率≥20mW
3.红光长寿命固体激光器：640nm，功率≥20mW

3.2

激光导出方式

1.所有激光器的激光输出强度和谱线切换均由声光藕合光束分光器控制，强度调节0.1%—100%
2.开放式激光耦合器（一体式，无须调节光纤中心），采用宽谱高透过率光纤导出。

3.3

系统连接方式

1.扫描系统和检测系统一体化集成设计，以保证系统长期稳定性
*2.显微镜与扫描检测系统直接偶合的一体化设计，无需光纤连接避免光强的损失

3.4

激光扫描超高分辨率检测通道

1.不少于两个荧光共聚焦通道和一个高反差DIC透射光通道，
*2.全光谱型共聚焦荧光检测通道，每个通道均具有独立的分光光栅，可进行光谱扫描。
*3.光谱分辨率≤2nm；
4.光谱最小调节步进≤1nm；
5.所有荧光通道均可进行全光谱扫描，光谱范围：400-800nm，连续可调，实现实时多通道光谱拆分和后续光谱处理。多通道模式在活细胞实验中保证拆分复杂荧光信号的一致性；
*6.光谱分光方式：体相位全息透射光栅（VPH），所有荧光通道均可进行光谱拆分功能

3.5

扫描方式

*1.所有扫描振镜采用高反射抗氧化银涂层扫描振镜
2.常规振镜扫描速度：512×512分辨率≥15帧/秒
3.支持1.25X-150X物镜，能进行从宏观观察到微观成像不同层级的图像采集
4.扫描分辨率：最高扫描分辨率不小于4096×4096
*5.变倍扫描：软件可实现1X-50X放大，步进0.1X可调
*6.旋转扫描：0~360°任意角度扫描，0.1°增量，DIC和荧光同时旋转
7.扫描模式：点扫描，矩形扫描，旋转扫描，任意线扫描，任意区域扫描，任意角度扫描，光谱扫描或者X、Y、Z、T、λ（波长）、θ（角度）、I（光强度）、A（区域）等多维组合扫描
8.Z轴扫描亮度补偿功能：随扫描深度增加可以自动补偿图像亮度衰减，随扫描深度增加可以通过调整激光强度或检测器敏感度方式自动补偿图像亮度衰减

3.6

显微镜系统

1.电容触屏控制，双层光路，六位物镜转换器，最小步进精度≤10nm，防漂移设计。电动控制Z轴、物镜转盘、聚光镜、滤色镜转盘、切转观察方式
*2.电动激发块转盘≥8孔，无需拆卸可更换激发块，内置电动光闸，防水设计
3.电动7孔聚光镜；NA≥0.55；WD≥27mm，偏光镜可自动旋入、旋出光路，可以安装DIC、相称等配件
4.光源：不小于130W超高压汞灯灯泡，2000小时以上最佳使用寿命，光纤接入减少对标本的热损伤；强度调节：7步调节光阑（100%，50%，25%，12%，6%，3%，0%）；带计数归零开关；光导管长度≥1.5米；
5.显微镜透射光源：卤素灯，外置光纤导入，避免热效应影响显微镜Z轴稳定
6.目镜观察：10X，视场数不低于22mm
7.观察筒：倾斜角度可调观察筒
8.荧光滤块电动转换,应包括下述波段：紫外激发、蓝激发、绿激发
*9.物镜：复消色差以上的高数值孔径的物镜
10X干镜，数值孔径NA≥0.40，工作距离WD≥3.1mm
20X干镜，数值孔径NA≥0.80，工作距离WD≥0.6mm
40X干镜，数值孔径NA≥0.95，工作距离WD≥0.18mm
60X油镜，数值孔径NA≥1.42，工作距离WD≥0.15mm

3.7

软件

1.图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换
2.智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路
3.多维显微成像控制：X, Y, Z, T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理
4.可控制和触发其他外部设备同步工作
5.多维（X，Y，Z，T）共聚焦图像获取、处理和重建
6.荧光强度测量，区域和周长等参量计算
7.共定位定量分析：对于多标荧光图像进行共定位定量分析
8.离子浓度图像：支持离子浓度图像获取，比例（Ratio）图像获取
9.三维/四维可视图象重建，随意进行空间切割，交互立体显示
10.检测特异荧光标本指纹光谱：可分离发射光谱重叠的多重

11.提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和2D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法。

3.8

图像工作站

1.CPU： 不低于Intel Xeon W-2133 3.6 2666MHz 8.25 6C CPU
2.内存：≥64GB (4x16GB) DDR4；
3.硬盘：≥1TB HDD x2；
4.SSD固态硬盘≥256GB；
5.显卡：NvdQdrP620 2GB或与此显卡性能相当
6.具有DVD writer
7.操作系统Windows 10 Professional 64bit

4

报警及安全指标

设备具有安全报警声、光指示功能

5

设备不良事件情况

提供设备近三年不良事件情况

6

配置需求

主机1套，气压专用防震台1个，UPS（≥1小时）1台。

7

配套医用试剂耗材

无

7.1

是否为开放性医用试剂耗材

7.2

封闭配套施加耗材品规

8

物联网支持功能

厂商须提供或开放设备物联网接口协议，通过该协议能够读取设备工作状态、参数设置、日志和/或波形等数据， (略) 医疗设备物联网建设工作

9

售后条款

*9.1

保修年限

≥3年，保修期内开机率不低于95%（按365日/年计算，含节假日)，未达到要求的开机率天数，按双倍天数顺延保修期。

9.2

预防性维修
/定期维护保养

保修期内按维修手册要求提供定期维护保养服务

9.3

维修响应时间

维修到达现场时间≤1个工作日

9.4

配件报价

提供消耗性配件（年平均更换大于1次的配件）和高值配件（价格大于设备成交价5%以上）的报价清单，且高值配件报价之和不得高于设备成交价的110%

配件指设备正常使用时的必备零配件

9.5

升级与软件维护

保修期内免费升级和软件维护；保修期外，原软件维护仅收工时费

9.6

维修工时费计算方法及价格

至少提供按小时计费和按故障点计费两种方式，用户可自行选择

9.7

专用工具、资料及其它

提供设备配套的维修专用工具（如有），资料（操作手册、维修手册等）

9.8

培训

提供使用培训和工程师培训

9.9

交货期

合同签订后1个月内交货

参与项目

项目编号

项目包号

1

企业名称

项目技术负责人

联系方式

(可留多个)

通信地址

传 真

邮 箱

参与项目所需资质条件

是否符合条件（购买人勾选）

（一）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：

1、具有独立承担民事责任的能力；

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

5、参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；

6、法律、行政法规规定的其他条件。

（二）供应商在中华人民共和国境内合法注册的独立法人企业（注册满三年）, 且为非外资独资或外资控股企业。

（三）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业生产场地为同一地址的，销售型企业之间股东有关联的，一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则将给予列入不良记录名单、3年内不得参加军队采购活动的处罚。

（四）本项目不接受联合体投标。

符合□ 不符合□

备 注

申领人签字

(手签)

电话：（可留多个）

包号

货物名称

规格型号

技术要求

计量

单位

数量

交货

时间

交货地点

备注

1

激光共聚焦显微镜

/

详见附件

台

1

合同签订后1个月内交货

(略)

说明

1.投标供应商须对所投包内所有产品和数量进行唯一报价，否则视为无效投标。

※2.投标报价应包括所有货物供应、运输、安装调试、技术培训、售后服务、备品备件和伴随服务等价格。

3.投标供应商必须保证所投产品为全新、未使用过的产品。

激光共聚焦显微镜技术参数

序号

技术和性能参数名称

招标参数和性能要求

备注

*1

基本要求

采用激光作为光源，在传统光学显微镜基础上采用共轭聚焦原理和装置，并利用计算机对所观察的对象进行数字图像处理

2

资质认证

NMPA+（FDA或CE）认证

3

技术参数

3.1

激光光源（固体激光器）

1.紫色长寿命固体激光器：405nm，功率≥50mW
2.蓝色长寿命固体激光器：488nm，功率≥20mW
3.红光长寿命固体激光器：640nm，功率≥20mW

3.2

激光导出方式

1.所有激光器的激光输出强度和谱线切换均由声光藕合光束分光器控制，强度调节0.1%—100%
2.开放式激光耦合器（一体式，无须调节光纤中心），采用宽谱高透过率光纤导出。

3.3

系统连接方式

1.扫描系统和检测系统一体化集成设计，以保证系统长期稳定性
*2.显微镜与扫描检测系统直接偶合的一体化设计，无需光纤连接避免光强的损失

3.4

激光扫描超高分辨率检测通道

1.不少于两个荧光共聚焦通道和一个高反差DIC透射光通道，
*2.全光谱型共聚焦荧光检测通道，每个通道均具有独立的分光光栅，可进行光谱扫描。
*3.光谱分辨率≤2nm；
4.光谱最小调节步进≤1nm；
5.所有荧光通道均可进行全光谱扫描，光谱范围：400-800nm，连续可调，实现实时多通道光谱拆分和后续光谱处理。多通道模式在活细胞实验中保证拆分复杂荧光信号的一致性；
*6.光谱分光方式：体相位全息透射光栅（VPH），所有荧光通道均可进行光谱拆分功能

3.5

扫描方式

*1.所有扫描振镜采用高反射抗氧化银涂层扫描振镜
2.常规振镜扫描速度：512×512分辨率≥15帧/秒
3.支持1.25X-150X物镜，能进行从宏观观察到微观成像不同层级的图像采集
4.扫描分辨率：最高扫描分辨率不小于4096×4096
*5.变倍扫描：软件可实现1X-50X放大，步进0.1X可调
*6.旋转扫描：0~360°任意角度扫描，0.1°增量，DIC和荧光同时旋转
7.扫描模式：点扫描，矩形扫描，旋转扫描，任意线扫描，任意区域扫描，任意角度扫描，光谱扫描或者X、Y、Z、T、λ（波长）、θ（角度）、I（光强度）、A（区域）等多维组合扫描
8.Z轴扫描亮度补偿功能：随扫描深度增加可以自动补偿图像亮度衰减，随扫描深度增加可以通过调整激光强度或检测器敏感度方式自动补偿图像亮度衰减

3.6

显微镜系统

1.电容触屏控制，双层光路，六位物镜转换器，最小步进精度≤10nm，防漂移设计。电动控制Z轴、物镜转盘、聚光镜、滤色镜转盘、切转观察方式
*2.电动激发块转盘≥8孔，无需拆卸可更换激发块，内置电动光闸，防水设计
3.电动7孔聚光镜；NA≥0.55；WD≥27mm，偏光镜可自动旋入、旋出光路，可以安装DIC、相称等配件
4.光源：不小于130W超高压汞灯灯泡，2000小时以上最佳使用寿命，光纤接入减少对标本的热损伤；强度调节：7步调节光阑（100%，50%，25%，12%，6%，3%，0%）；带计数归零开关；光导管长度≥1.5米；
5.显微镜透射光源：卤素灯，外置光纤导入，避免热效应影响显微镜Z轴稳定
6.目镜观察：10X，视场数不低于22mm
7.观察筒：倾斜角度可调观察筒
8.荧光滤块电动转换,应包括下述波段：紫外激发、蓝激发、绿激发
*9.物镜：复消色差以上的高数值孔径的物镜
10X干镜，数值孔径NA≥0.40，工作距离WD≥3.1mm
20X干镜，数值孔径NA≥0.80，工作距离WD≥0.6mm
40X干镜，数值孔径NA≥0.95，工作距离WD≥0.18mm
60X油镜，数值孔径NA≥1.42，工作距离WD≥0.15mm

3.7

软件

1.图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换
2.智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路
3.多维显微成像控制：X, Y, Z, T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理
4.可控制和触发其他外部设备同步工作
5.多维（X，Y，Z，T）共聚焦图像获取、处理和重建
6.荧光强度测量，区域和周长等参量计算
7.共定位定量分析：对于多标荧光图像进行共定位定量分析
8.离子浓度图像：支持离子浓度图像获取，比例（Ratio）图像获取
9.三维/四维可视图象重建，随意进行空间切割，交互立体显示
10.检测特异荧光标本指纹光谱：可分离发射光谱重叠的多重

11.提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和2D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法。

3.8

图像工作站

1.CPU： 不低于Intel Xeon W-2133 3.6 2666MHz 8.25 6C CPU
2.内存：≥64GB (4x16GB) DDR4；
3.硬盘：≥1TB HDD x2；
4.SSD固态硬盘≥256GB；
5.显卡：NvdQdrP620 2GB或与此显卡性能相当
6.具有DVD writer
7.操作系统Windows 10 Professional 64bit

4

报警及安全指标

设备具有安全报警声、光指示功能

5

设备不良事件情况

提供设备近三年不良事件情况

6

配置需求

主机1套，气压专用防震台1个，UPS（≥1小时）1台。

7

配套医用试剂耗材

无

7.1

是否为开放性医用试剂耗材

7.2

封闭配套施加耗材品规

8

物联网支持功能

厂商须提供或开放设备物联网接口协议，通过该协议能够读取设备工作状态、参数设置、日志和/或波形等数据， (略) 医疗设备物联网建设工作

9

售后条款

*9.1

保修年限

≥3年，保修期内开机率不低于95%（按365日/年计算，含节假日)，未达到要求的开机率天数，按双倍天数顺延保修期。

9.2

预防性维修
/定期维护保养

保修期内按维修手册要求提供定期维护保养服务

9.3

维修响应时间

维修到达现场时间≤1个工作日

9.4

配件报价

提供消耗性配件（年平均更换大于1次的配件）和高值配件（价格大于设备成交价5%以上）的报价清单，且高值配件报价之和不得高于设备成交价的110%

配件指设备正常使用时的必备零配件

9.5

升级与软件维护

保修期内免费升级和软件维护；保修期外，原软件维护仅收工时费

9.6

维修工时费计算方法及价格

至少提供按小时计费和按故障点计费两种方式，用户可自行选择

9.7

专用工具、资料及其它

提供设备配套的维修专用工具（如有），资料（操作手册、维修手册等）

9.8

培训

提供使用培训和工程师培训

9.9

交货期

合同签订后1个月内交货

参与项目

项目编号

项目包号

1

企业名称

项目技术负责人

联系方式

(可留多个)

通信地址

传 真

邮 箱

参与项目所需资质条件

是否符合条件（购买人勾选）

（一）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：

1、具有独立承担民事责任的能力；

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

5、参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；

6、法律、行政法规规定的其他条件。

（二）供应商在中华人民共和国境内合法注册的独立法人企业（注册满三年）, 且为非外资独资或外资控股企业。

（三）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业生产场地为同一地址的，销售型企业之间股东有关联的，一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则将给予列入不良记录名单、3年内不得参加军队采购活动的处罚。

（四）本项目不接受联合体投标。

符合□ 不符合□

备 注

申领人签字

(手签)

电话：（可留多个）