近日， (略) 联合厦门大学、厦门 (略) 、厦门龙 (略) (略) (略) 共同研发的“高品质芯片级封装LED关键技术研发及产业化应用”项 (略) 科学技术三等奖。 (略) 深化“产学研用”合作机制取得的又一项新成果。

该项目突破现有芯片级封装LED所涉及的高光密度封装、光谱优化和温度检测等技术瓶颈，主要从突破高光密度封装的光效与光分布调控、构建高品质显示与照明的光谱配置、发展器件与集成模组的先进检测技术三个方面实现技术创新，形成了具有自主知识产权的高品质芯片级封装LED关键技术体系，并将其应用于高光密度芯片级封装LED、高品质窄光束角LED灯等产品中，提升了芯片级封装LED的光品质和可靠性。

此次获奖将给企业带来多方技术合作包括产学研合作的机会，为后续研发新颖性、可实用性的照明产品带来积极影响。

近日， (略) 联合厦门大学、厦门 (略) 、厦门龙 (略) (略) (略) 共同研发的“高品质芯片级封装LED关键技术研发及产业化应用”项 (略) 科学技术三等奖。 (略) 深化“产学研用”合作机制取得的又一项新成果。

该项目突破现有芯片级封装LED所涉及的高光密度封装、光谱优化和温度检测等技术瓶颈，主要从突破高光密度封装的光效与光分布调控、构建高品质显示与照明的光谱配置、发展器件与集成模组的先进检测技术三个方面实现技术创新，形成了具有自主知识产权的高品质芯片级封装LED关键技术体系，并将其应用于高光密度芯片级封装LED、高品质窄光束角LED灯等产品中，提升了芯片级封装LED的光品质和可靠性。

此次获奖将给企业带来多方技术合作包括产学研合作的机会，为后续研发新颖性、可实用性的照明产品带来积极影响。