磁控溅射物理气相沉积机(Metal)国际招标公告(2)-0730-234011020006/63
磁控溅射物理气相沉积机(Metal)国际招标公告(2)-0730-234011020006/63
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 磁控溅射物理气相沉积机(Metal) | 6台 | (1)本系统是物理气相沉积系统,可以进行基板Al/Mo及Mo合金/Cu材料薄膜沉积,可在短时间(节拍时间)内沉积一定厚度的薄膜。(2)运行环境:招标人FAB,温度23±2℃,湿度55±5%RH,洁净度ISO 5(3)基板尺寸:2250mm(宽)*2600mm(长) | 0730-*/63 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 磁控溅射物理气相沉积机(Metal) | 6台 | (1)本系统是物理气相沉积系统,可以进行基板Al/Mo及Mo合金/Cu材料薄膜沉积,可在短时间(节拍时间)内沉积一定厚度的薄膜。(2)运行环境:招标人FAB,温度23±2℃,湿度55±5%RH,洁净度ISO 5(3)基板尺寸:2250mm(宽)*2600mm(长) | 0730-*/63 |
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