采购批次名称

北京智 (略) 2023年第一次封装测试类项目采购

批次编号

ZX-2023FZCS-01

采购项目及拟定的供应商

采购项目名称

物资品类

供应商名称

封装测试类采购

封装测试

天水 (略)

矽品科技（苏州）有限公司

甬矽电子（宁波） (略)

(略)

日月新半导体（苏州）有限公司

锐杰微科技（郑州）有限公司

华 (略)

(略)

江苏 (略)

备注

公示期限从2023年4月27日至2023年5月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至福建亿力 (略) （联系人：张工，联系电话：*，联系邮箱:*@*jyldl.com）

采购批次名称

北京智 (略) 2023年第一次封装测试类项目采购

批次编号

ZX-2023FZCS-01

采购项目及拟定的供应商

采购项目名称

物资品类

供应商名称

封装测试类采购

封装测试

天水 (略)

矽品科技（苏州）有限公司

甬矽电子（宁波） (略)

(略)

日月新半导体（苏州）有限公司

锐杰微科技（郑州）有限公司

华 (略)

(略)

江苏 (略)

备注

公示期限从2023年4月27日至2023年5月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至福建亿力 (略) （联系人：张工，联系电话：*，联系邮箱:*@*jyldl.com）