半导体封装封测项目-2023/5/2410:22:02
发送至邮箱
半导体封装封测项目-2023/5/2410:22:02
| 事项类别： | 投资项目类 > 环境影响评价报告编制 | ||
| 项目名称： | 半导体封装封测项目 | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局（二） |
| 预算金额： | 50000元 | 工作日： | 20 |
| 联系人： | 成江伟 | 联系电话： | * |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 环境影响报告表编制 |
| 服务资质要求： | 符合环境影响评价报告编制相关要求 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 30000元 | 最高限价： | 50000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 编制山西智 (略) 半导体封装封测项目环境影响报告表，并通过相关审查。 | ||
| 报名开始日期： | 2023/5/24 15:00:00 | 报名结束日期： | 2023/5/25 15:00:00 |
| 随机选取开始时间： | 2023/5/25 15:05:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | 编制山西智 (略) 半导体封装封测项目环境影响报告表，于2023年6月13日前完成。（填写节能审查情况表） | ||
| 项目概况： | 总投资10亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。 | ||
| 事项类别： | 投资项目类 > 环境影响评价报告编制 | ||
| 项目名称： | 半导体封装封测项目 | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局（二） |
| 预算金额： | 50000元 | 工作日： | 20 |
| 联系人： | 成江伟 | 联系电话： | * |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 环境影响报告表编制 |
| 服务资质要求： | 符合环境影响评价报告编制相关要求 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 30000元 | 最高限价： | 50000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 编制山西智 (略) 半导体封装封测项目环境影响报告表，并通过相关审查。 | ||
| 报名开始日期： | 2023/5/24 15:00:00 | 报名结束日期： | 2023/5/25 15:00:00 |
| 随机选取开始时间： | 2023/5/25 15:05:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | 编制山西智 (略) 半导体封装封测项目环境影响报告表，于2023年6月13日前完成。（填写节能审查情况表） | ||
| 项目概况： | 总投资10亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
