集成电路封装及配套项目-2023/6/
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集成电路封装及配套项目-2023/6/
| 事项类别： | 投资项目类 > 环境影响评价报告编制 | ||
| 项目名称： | 集成电路封装及配套项目 | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局（二） |
| 预算金额： | 50000元 | 工作日： | 20 |
| 联系人： | 成江伟 | 联系电话： | * |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 环境影响报告表编制 |
| 服务资质要求： | 符合环境影响评价报告编制相关要求 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 30000元 | 最高限价： | 50000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 编制晋城中 (略) 集成电路封装及配套项目环境影响报告表，并通过相关审查。 | ||
| 报名开始日期： | 2023/6/20 15:00:00 | 报名结束日期： | 2023/6/21 15:00:00 |
| 随机选取开始时间： | 2023/6/21 15:05:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | 编制晋城中 (略) 集成电路封装及配套项目环境影响报告表，于2023年7月10日前完成。（填写节能审查情况表） | ||
| 项目概况： | 建筑面积12000平方米,建设集成电路，生产线2条,购买集成电路封装,测试组装设备100台。年生产集成电路产品10亿件。 | ||
| 事项类别： | 投资项目类 > 环境影响评价报告编制 | ||
| 项目名称： | 集成电路封装及配套项目 | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局（二） |
| 预算金额： | 50000元 | 工作日： | 20 |
| 联系人： | 成江伟 | 联系电话： | * |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 环境影响报告表编制 |
| 服务资质要求： | 符合环境影响评价报告编制相关要求 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 30000元 | 最高限价： | 50000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 编制晋城中 (略) 集成电路封装及配套项目环境影响报告表，并通过相关审查。 | ||
| 报名开始日期： | 2023/6/20 15:00:00 | 报名结束日期： | 2023/6/21 15:00:00 |
| 随机选取开始时间： | 2023/6/21 15:05:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | 编制晋城中 (略) 集成电路封装及配套项目环境影响报告表，于2023年7月10日前完成。（填写节能审查情况表） | ||
| 项目概况： | 建筑面积12000平方米,建设集成电路，生产线2条,购买集成电路封装,测试组装设备100台。年生产集成电路产品10亿件。 | ||
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