2023年度某安全芯片封装项目采购意向
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2023年度某安全芯片封装项目采购意向
采购意向公开
为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将福州某单位的2023年度某安全芯片封装制造项目采购意向公开如下：
序号 | 采购项目名 称 | 需求概况 | 初步技术 | 预算金额 （万元） | 预计采购时 间 | 备注 |
1 | 2023年度某安全芯片封装项目 | 按要求将晶圆封装成标准TF卡。 | 根据设计要求，将3款成品芯片开盖提取晶圆，并同另2款晶圆，一起打包封装成标准TF卡，尺寸15mm*11mm*1mm | 88 | 2023年10月 | * |
· | …… |
注：1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人和联系方式
项目联系人：刘先生
办公电话：0591-*
移动电话：*
福州某单位
2023年10月11 日
采购意向公开
为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将福州某单位的2023年度某安全芯片封装制造项目采购意向公开如下：
序号 | 采购项目名 称 | 需求概况 | 初步技术 | 预算金额 （万元） | 预计采购时 间 | 备注 |
1 | 2023年度某安全芯片封装项目 | 按要求将晶圆封装成标准TF卡。 | 根据设计要求，将3款成品芯片开盖提取晶圆，并同另2款晶圆，一起打包封装成标准TF卡，尺寸15mm*11mm*1mm | 88 | 2023年10月 | * |
· | …… |
注：1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人和联系方式
项目联系人：刘先生
办公电话：0591-*
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福州某单位
2023年10月11 日
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