详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
精密热压机已 具备招标条件，项目招标人为 华东微电子技术研究所 ，资金为 国拨 ，资金已落实。北京国科军
(略) （招标机构）受 华东微电子技术研究所 （招标人）的委托，现对该项目进行 国际公开 招标。
1.招标产品的名称 数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
序号 货物名称 数量 交货期 交货地点
1 精密热压机 1 合同签订后 6个月内 (略) 高新区合欢路 19号
1.2主要功能要求：
该设备对涂覆有压合材料的工件和载片进行热压贴合，通过加热和加压使工件表面的压合材料与载片表面的
压合材料紧密结合，工件与载片粘合为一个整体。该设备应能保证工艺过程的稳定，不因设备原因造成裂片 空
鼓 粘合不牢固等现象 。
详见第八章 货物需求一览表及技术规格
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的 (略) 注册登记证明材
料。
2.2投标人为制造商或代理商，代理商需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的唯一授权证明。
2.3境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件 境内投标人应当
提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件。（原件备查）
2.4投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
2.5本项目不接受联合体投标。
2.6 其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2023年4月1 日 09时00分至2023年 4月10 日 16时 00分（北京时间，下同），（法 定
节假日除外），将单位全称 联系人姓名 联系方式以及欲参加项目的项目名称发送到 gkzb* 163.com
，进行报名 购买招标文件。
3.2 招标文件售价：每套1000元人民币（招标文件售后不退）。
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年4月21 日 9时00分。投标文件递交的地点为 北京
市海淀区中关村南大街 31号神舟大厦 9层第六会议室。
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理 。
5.开标
开标时间为2023年4月21 日 9时00分 ， 开标 (略) 海淀区中关村南大街 31号神舟大厦 9层第六会议室 。
6.发布公告的媒介
本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布
7. 联系方式
招 标 人：华东微电子技术研究所
地 址： (略) 高新区合欢路 19号
联 系 人：黄老师
电 话： 0551-*
电子邮件： info43 http://**转资产管理部黄刚
地址： (略) 海淀区中关村南大街 31号 神舟大厦 9层
邮编： *
联系人：张莉杰 袁鹏
电话： 010-* 010-*
传真： 010-*
电子邮件： gkzb* 163.com




招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）


招标人或其招标代理机构： （盖章）
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精密热压机已 具备招标条件，项目招标人为 华东微电子技术研究所 ，资金为 国拨 ，资金已落实。北京国科军
(略) （招标机构）受 华东微电子技术研究所 （招标人）的委托，现对该项目进行 国际公开 招标。
1.招标产品的名称 数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
序号 货物名称 数量 交货期 交货地点
1 精密热压机 1 合同签订后 6个月内 (略) 高新区合欢路 19号
1.2主要功能要求：
该设备对涂覆有压合材料的工件和载片进行热压贴合，通过加热和加压使工件表面的压合材料与载片表面的
压合材料紧密结合，工件与载片粘合为一个整体。该设备应能保证工艺过程的稳定，不因设备原因造成裂片 空
鼓 粘合不牢固等现象 。
详见第八章 货物需求一览表及技术规格
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的 (略) 注册登记证明材
料。
2.2投标人为制造商或代理商，代理商需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的唯一授权证明。
2.3境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件 境内投标人应当
提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件。（原件备查）
2.4投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
2.5本项目不接受联合体投标。
2.6 其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2023年4月1 日 09时00分至2023年 4月10 日 16时 00分（北京时间，下同），（法 定
节假日除外），将单位全称 联系人姓名 联系方式以及欲参加项目的项目名称发送到 gkzb* 163.com
，进行报名 购买招标文件。
3.2 招标文件售价：每套1000元人民币（招标文件售后不退）。
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年4月21 日 9时00分。投标文件递交的地点为 北京
市海淀区中关村南大街 31号神舟大厦 9层第六会议室。
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理 。
5.开标
开标时间为2023年4月21 日 9时00分 ， 开标 (略) 海淀区中关村南大街 31号神舟大厦 9层第六会议室 。
6.发布公告的媒介
本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布
7. 联系方式
招 标 人：华东微电子技术研究所
地 址： (略) 高新区合欢路 19号
联 系 人：黄老师
电 话： 0551-*
电子邮件： info43 http://**转资产管理部黄刚
地址： (略) 海淀区中关村南大街 31号 神舟大厦 9层
邮编： *
联系人：张莉杰 袁鹏
电话： 010-* 010-*
传真： 010-*
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