键合

内容
 
发送至邮箱

键合

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 键合
场次号: XJ* 询价开始时间: ** 10:30:02
询价结束时间: ** 10:30:02 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 四川航天 (略)
最终用户: 四川航天 (略) 操作员: 聂靖
联系人: 聂靖 联系方式: 0830-*
付款方式: 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 芯片与极针间用4根直径不小于38um的金丝焊接,焊接后金丝应平整,相互间不交叉、粘连,高度方向不高过芯片,焊接的金丝间涂导电胶进行保护,桥路电阻25-35兆欧
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
芯片插塞组件 / / / 100.0件 1.0件
芯片壳体组件 / / / 100.0件 1.0件

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

,四川,0830-

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 键合
场次号: XJ* 询价开始时间: ** 10:30:02
询价结束时间: ** 10:30:02 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 四川航天 (略)
最终用户: 四川航天 (略) 操作员: 聂靖
联系人: 聂靖 联系方式: 0830-*
付款方式: 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 芯片与极针间用4根直径不小于38um的金丝焊接,焊接后金丝应平整,相互间不交叉、粘连,高度方向不高过芯片,焊接的金丝间涂导电胶进行保护,桥路电阻25-35兆欧
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
芯片插塞组件 / / / 100.0件 1.0件
芯片壳体组件 / / / 100.0件 1.0件

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

,四川,0830-
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

登录

最近搜索

热门搜索