立医院数字式医用红外热像仪招标公告
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立医院数字式医用红外热像仪招标公告
| 项目编号 | SDJRWF2024-001 | 发布时间 | 2024-01-08 |
| 项目名称 | (略) 数字式医用红外热像仪采购项目 | 阅读量 | 6 |
一、采购人： (略)
地 址： (略) 王府东街512号
联系方式：*
采购代理机构：山东 (略)
地 址： (略) 高新区县（区）北西六路369号香榭大厦
联系方式：张经理 0536-*、*
二、采购项目名称： (略) 数字式医用红外热像仪采购项目
采购项目编号：SDJRWF2024-001
三、采购项目情况：
项目内容 | 供应商资格要求 | 控制价（元） |
(略) 数字式医用红外热像仪采购 | 1.供应商须在中国境内注册，具有合法有效的营业执照，有能力提供采购设备； 2.若供应商为制造商的，应具有医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证；供应商为代理商的，应具有医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证； 3.本项目不接受联合体。 | *.00 |
四、获取磋商文件
1.时间：2024年01月09日09时00分至2024年01月15日17时00分（北京时间，法定节假日除外）
2.地点： (略) (略) 场 (略)
3.方式：自带存储设备拷贝并发放获取文件时预留的邮箱（非由采购代理机构处获得的磋商文件无效）
4.售价：200元，售后不退。
5.获取磋商文件须提供资料：有效的营业执照、医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证（医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证）、法定代表人资格证明及法定代表人身份证（格式自拟）、法定代表人授权委托书及委托代理人身份证（格式自拟）。以上资料提供加盖公章的复印件一套，并携带原件核查。
注：
（1）法定代表人办理获取磋商文件事宜的，无需提供法人授权委托书及授权委托人身份证。
（2）供应商为制造商的，无需提供医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证；供应商为代理商的，无需提供医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证。
五、递交响应文件截止时间及地点
1、时间：2024年01月19日09时30分（北京时间）
2、地点： (略) (略) 场 (略)
六、开启时间及地点
1、时间：2024年01月19日09时30分（北京时间）
2、地点： (略) (略) 场 (略)
七、联系方式
联系人：张经理
联系方式：0536-*、*
九、采购项目的用途、数量、简要技术要求等：具体详见磋商文件。
| 项目编号 | SDJRWF2024-001 | 发布时间 | 2024-01-08 |
| 项目名称 | (略) 数字式医用红外热像仪采购项目 | 阅读量 | 6 |
一、采购人： (略)
地 址： (略) 王府东街512号
联系方式：*
采购代理机构：山东 (略)
地 址： (略) 高新区县（区）北西六路369号香榭大厦
联系方式：张经理 0536-*、*
二、采购项目名称： (略) 数字式医用红外热像仪采购项目
采购项目编号：SDJRWF2024-001
三、采购项目情况：
项目内容 | 供应商资格要求 | 控制价（元） |
(略) 数字式医用红外热像仪采购 | 1.供应商须在中国境内注册，具有合法有效的营业执照，有能力提供采购设备； 2.若供应商为制造商的，应具有医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证；供应商为代理商的，应具有医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证； 3.本项目不接受联合体。 | *.00 |
四、获取磋商文件
1.时间：2024年01月09日09时00分至2024年01月15日17时00分（北京时间，法定节假日除外）
2.地点： (略) (略) 场 (略)
3.方式：自带存储设备拷贝并发放获取文件时预留的邮箱（非由采购代理机构处获得的磋商文件无效）
4.售价：200元，售后不退。
5.获取磋商文件须提供资料：有效的营业执照、医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证（医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证）、法定代表人资格证明及法定代表人身份证（格式自拟）、法定代表人授权委托书及委托代理人身份证（格式自拟）。以上资料提供加盖公章的复印件一套，并携带原件核查。
注：
（1）法定代表人办理获取磋商文件事宜的，无需提供法人授权委托书及授权委托人身份证。
（2）供应商为制造商的，无需提供医疗器械经营许可证或医疗器械经营备案凭证；供应商为代理商的，无需提供医疗器械生产许可证或医疗器械生产企业备案凭证。
五、递交响应文件截止时间及地点
1、时间：2024年01月19日09时30分（北京时间）
2、地点： (略) (略) 场 (略)
六、开启时间及地点
1、时间：2024年01月19日09时30分（北京时间）
2、地点： (略) (略) 场 (略)
七、联系方式
联系人：张经理
联系方式：0536-*、*
九、采购项目的用途、数量、简要技术要求等：具体详见磋商文件。
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