半实物仿真机及原型板卡研究招标公告

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半实物仿真机及原型板卡研究招标公告


一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容


标题:半实物仿真机及原型板卡研究
场次号:XJ*询价开始时间:2024-01-18 15:28:31
询价结束时间:2024-01-26 15:28:31参与方式:非定向询价
出价方式:一次性出价操作员:王亚龙
联系人:王小强联系方式:*
付款方式:附件:详见航天电子采购平台
备注:

产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期
半实物仿真机及原型板卡研究在航天电子采购平台下载附件/在航天电子采购平台下载附件1.0套1.0套

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。



一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容


标题:半实物仿真机及原型板卡研究
场次号:XJ*询价开始时间:2024-01-18 15:28:31
询价结束时间:2024-01-26 15:28:31参与方式:非定向询价
出价方式:一次性出价操作员:王亚龙
联系人:王小强联系方式:*
付款方式:附件:详见航天电子采购平台
备注:

产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期
半实物仿真机及原型板卡研究在航天电子采购平台下载附件/在航天电子采购平台下载附件1.0套1.0套

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。


    
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