设备用途：对光学玻璃板材按照外方规格要求进行高精度划切。

设备功能：只需人工上下料，机器能够按照设定好的规格参数进行划切板材,设备具有高精度、加工尺寸范围广、X,Y轴单刀可微调等功能。

板材划切工艺流程：

设定设备参数→放料→划切→下料→分料→装盒

技术要求：

• 划切尺寸精度达到±05mm以内；
• 划切板材厚度能达到2mm-5.0mm；
• 吸盘吸附板材面积不小于450mm*450mm；
• 最小划切区域不小于30mm*30mm；
• X轴和Y轴划切距离可自由调整，调整精度02mm以内；
• 可人工/自动转换功能；

设备用途：对光学玻璃板材按照外方规格要求进行高精度划切。

设备功能：只需人工上下料，机器能够按照设定好的规格参数进行划切板材,设备具有高精度、加工尺寸范围广、X,Y轴单刀可微调等功能。

板材划切工艺流程：

设定设备参数→放料→划切→下料→分料→装盒

技术要求：

• 划切尺寸精度达到±05mm以内；
• 划切板材厚度能达到2mm-5.0mm；
• 吸盘吸附板材面积不小于450mm*450mm；
• 最小划切区域不小于30mm*30mm；
• X轴和Y轴划切距离可自由调整，调整精度02mm以内；
• 可人工/自动转换功能；