医疗器械耗材技术参数公开论证公告
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医疗器械耗材技术参数公开论证公告
我院拟采购以下医疗器械（医用耗材），现开展技术参数公开论证，本次论证主要对拟采购医用耗材的技术要求部分，从科学性、严谨性、合理性、完整性、简洁性、公平性、指引性等方面进行公开征集。欢迎各代理商、生产厂商踊跃提交意见;
公开论证时间：**日-**日
联系人：刘老师，联系方式：0551-*，
邮箱：*@*26.com，地址： (略) 蜀山区梅山路117号， (略) ，行政楼三楼，医学工程部
我院拟采购以下医疗器械（医用耗材），现开展技术参数公开论证，本次论证主要对拟采购医用耗材的技术要求部分，从科学性、严谨性、合理性、完整性、简洁性、公平性、指引性等方面进行公开征集。欢迎各代理商、生产厂商踊跃提交意见;
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