传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统

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传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统

传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统询价公告
场次号/项目编号 XJ*
场次名称 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
商品分类 通用设备
采购单位 兰州空间技术物理研究所
报价有效期 ** 13:30至** 13:30

信息来源:http://**

,兰州
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