传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统询价公告 | |
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场次号/项目编号 | XJ* |
场次名称 | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 |
商品分类 | 通用设备 |
采购单位 | 兰州空间技术物理研究所 |
报价有效期 | 2024-05-27 13:30至2024-06-03 13:30 |
信息来源:http://**
传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统询价公告 | |
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场次号/项目编号 | XJ* |
场次名称 | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 |
商品分类 | 通用设备 |
采购单位 | 兰州空间技术物理研究所 |
报价有效期 | 2024-05-27 13:30至2024-06-03 13:30 |
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甘肃
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