芯片失效分析111791

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芯片失效分析111791

询价公告
询价标题芯片JR33035MC失效分析111791
场次号XJ*
询价开始时间2024-06-06 15:18:51
询价结束时间2024-06-11 11:18:51
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位连 (略)
最终用户连 (略)
联系人于工
联系方式*
付款方式
附件
备注1、实验室应符合附件要求; 2、实验室按标准对故障样品进行失效分析,包括:电特性分析、X射线检查、开封内部检查等分析项目; 3、 (略) 样品十二日内(以快递签收时间为准)完成分析,并在完成分析的一日内寄回产品及报告(以快递发出时间为准); 4、未尽事宜协商解决.
询价产品明细
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询价标题芯片JR33035MC失效分析111791
场次号XJ*
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备注1、实验室应符合附件要求; 2、实验室按标准对故障样品进行失效分析,包括:电特性分析、X射线检查、开封内部检查等分析项目; 3、 (略) 样品十二日内(以快递签收时间为准)完成分析,并在完成分析的一日内寄回产品及报告(以快递发出时间为准); 4、未尽事宜协商解决.
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