奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期甲方办公室临建工程劳务分包招标公告
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奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期甲方办公室临建工程劳务分包招标公告
| 标题 | 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地(一期)项目甲方办公室临建工程劳务分包招标 |
| 招标编号 | cscec*2827 |
| 招标状态 | 报名中 |
| 招标单位 | (略) (略) |
| 报名截止 | 2024-06-14 14:40:00 |
| 发布时间 | 2024-06-06 16:40:55 |
| 标题 | 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地(一期)项目甲方办公室临建工程劳务分包招标 |
| 招标编号 | cscec*2827 |
| 招标状态 | 报名中 |
| 招标单位 | (略) (略) |
| 报名截止 | 2024-06-14 14:40:00 |
| 发布时间 | 2024-06-06 16:40:55 |
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