一、项目信息

项目名称

微纳系统集成技术解决方案

项目编号

2024JSFWNL0006

技术阶段

成熟

项目有效期

长期

服务能力简介

六安鸿 (略) 是北京元六鸿远 (略) 的下属公司，六安鸿安信致力于高、低温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，公司已经建成微系统封装基板、管壳及材料的协同设计仿真平台、多层陶瓷基板及一体化封装外壳的制造平台自动化电镀化镀平台，微组装及测试验证平台、可靠性试验平台，公司目前可以提供氧化铝/氮化铝HTCC、LTCC多层陶瓷及一体化封装外壳、薄膜金属化基板、DPC/AMB/DBC陶瓷基板、高导热材料、铜基LTCC材料等)，广泛用于单片集成电路、光探测和光通信器件、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等。

技术领域

√新材料产业

服务方式

√技术服务 √技术开发

意向交易价格（万元）

面议

二、服务能力单位信息

技术服务单位

六安鸿 (略)

所在地区

(略) 舒城县

联系人

王子豪

三、交易机构信息

机构名称

安徽联合技术产权交易所

联系人

管飞

联系方式

0551-*

地址

(略) 包河区299号安徽创新馆3号馆1层

信息发布网址

http://**

一、项目信息

项目名称

微纳系统集成技术解决方案

项目编号

2024JSFWNL0006

技术阶段

成熟

项目有效期

长期

服务能力简介

六安鸿 (略) 是北京元六鸿远 (略) 的下属公司，六安鸿安信致力于高、低温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，公司已经建成微系统封装基板、管壳及材料的协同设计仿真平台、多层陶瓷基板及一体化封装外壳的制造平台自动化电镀化镀平台，微组装及测试验证平台、可靠性试验平台，公司目前可以提供氧化铝/氮化铝HTCC、LTCC多层陶瓷及一体化封装外壳、薄膜金属化基板、DPC/AMB/DBC陶瓷基板、高导热材料、铜基LTCC材料等)，广泛用于单片集成电路、光探测和光通信器件、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等。

技术领域

√新材料产业

服务方式

√技术服务 √技术开发

意向交易价格（万元）

面议

二、服务能力单位信息

技术服务单位

六安鸿 (略)

所在地区

(略) 舒城县

联系人

王子豪

三、交易机构信息

机构名称

安徽联合技术产权交易所

联系人

管飞

联系方式

0551-*

地址

(略) 包河区299号安徽创新馆3号馆1层

信息发布网址

http://**