采购项目名称：FPGA芯片
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：货到付款100%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：FPGA芯片XCVU19P-2FSVA3824E3991芯片指标及平台扩容功能指标 1. FPGA芯片资源基本要求： FPGA芯片制造工艺要求≤16nm FPGA逻辑资源不少于8.9M Block RAM不少于 75 Mb DSP Slice不少于3,800 2. 单颗芯片满足设计容量4900万ASIC门的设计和验证容量 3. 厂商基于此芯片提供对校方现有单颗FPGA原型验证平台进行多片扩展升级服务，扩展后的多片平台满足以下性能指标： 1） 板载不低于四组DDR4 SO-DIMM接口，支持72bit ECC，带宽不低于2000Mbps，容量不低于16GB； 2） 可外接不低于四组的DDR3/4； 3） 扩容后的平台可满足设计容量9800万ASIC门的设计和验证容量； 4） 扩容后的平台提供可用IO数量不少于3200个； 5） 提供灵活扩展接口，兼容业界主流功能性接口扩展方式，支持按照独立Bank进行电压配置，适用多场景应用SoC。 4. 厂商需提供配套的系统管理软件，提供通过以太网，远程开启/关闭/重启系统的功能。 5. 厂商需对应提供分割软件，分割软件需支持多FPGA设计的自动逻辑分割和时分复用功能，实现自动插入和处理调试逻辑的功能，支持人工干预层次化和全自动化分割。
质保期：36个月
供应商报名地址：点击进入

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采购单位： (略) 清华大学
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技术参数及配置要求：FPGA芯片XCVU19P-2FSVA3824E3991芯片指标及平台扩容功能指标 1. FPGA芯片资源基本要求： FPGA芯片制造工艺要求≤16nm FPGA逻辑资源不少于8.9M Block RAM不少于 75 Mb DSP Slice不少于3,800 2. 单颗芯片满足设计容量4900万ASIC门的设计和验证容量 3. 厂商基于此芯片提供对校方现有单颗FPGA原型验证平台进行多片扩展升级服务，扩展后的多片平台满足以下性能指标： 1） 板载不低于四组DDR4 SO-DIMM接口，支持72bit ECC，带宽不低于2000Mbps，容量不低于16GB； 2） 可外接不低于四组的DDR3/4； 3） 扩容后的平台可满足设计容量9800万ASIC门的设计和验证容量； 4） 扩容后的平台提供可用IO数量不少于3200个； 5） 提供灵活扩展接口，兼容业界主流功能性接口扩展方式，支持按照独立Bank进行电压配置，适用多场景应用SoC。 4. 厂商需提供配套的系统管理软件，提供通过以太网，远程开启/关闭/重启系统的功能。 5. 厂商需对应提供分割软件，分割软件需支持多FPGA设计的自动逻辑分割和时分复用功能，实现自动插入和处理调试逻辑的功能，支持人工干预层次化和全自动化分割。
质保期：36个月
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