分谈分签+北京环鼎科技+

内容
 
发送至邮箱

分谈分签+北京环鼎科技+

询价公告
询价标题分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2023-32-HLA
场次号XJ*
询价开始时间** 14:15:37
询价结束时间** 08:15:56
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位北京 (略)
最终用户北京 (略)
联系人成巍忠
联系方式*
付款方式验收合格付款
附件
备注1、报价方应为我司合格供方； 2、贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机。 报价含税含运费，报价前请电话沟通， 随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。
询价产品明细
询价公告
询价标题分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2023-32-HLA
场次号XJ*
询价开始时间** 14:15:37
询价结束时间** 08:15:56
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位北京 (略)
最终用户北京 (略)
联系人成巍忠
联系方式*
付款方式验收合格付款
附件
备注1、报价方应为我司合格供方； 2、贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机。 报价含税含运费，报价前请电话沟通， 随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。
询价产品明细
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

登录

搜索

最近搜索

无

热门搜索

无