年产15万片集成电路核心零部件产业化项目

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年产15万片集成电路核心零部件产业化项目

项目编号 A**
项目名称 年产15万片集成电路核心零部件产业化项目
工程地址 东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路 工程类别 工程施工
建筑层数 地上:5地下:1深埋:3.60高:24.75 投资总额 *.0000万元
建筑结构 框架 工期 549天
最大跨度 12.0000米 建筑面积 59701.0000平方米
建设单位名称 杭州睿 (略) 初步设计批复文号 2406-*-04-01-*
设计单位 中机第 (略) 、 (略) (略) 质量要求 合格
招标组织形式 自行招标 投标保证金额 0万元
代理单位 杭州睿 (略) 招标方式 直接发包
报建时间 ** 代理经办人 唐威
项目经理资格要求 建筑工程—级 经办人 招管中心
承包资质要求 施工总承包企业建筑工程(新)三级
备注信息
项目编号 A**
项目名称 年产15万片集成电路核心零部件产业化项目
工程地址 东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路 工程类别 工程施工
建筑层数 地上:5地下:1深埋:3.60高:24.75 投资总额 *.0000万元
建筑结构 框架 工期 549天
最大跨度 12.0000米 建筑面积 59701.0000平方米
建设单位名称 杭州睿 (略) 初步设计批复文号 2406-*-04-01-*
设计单位 中机第 (略) 、 (略) (略) 质量要求 合格
招标组织形式 自行招标 投标保证金额 0万元
代理单位 杭州睿 (略) 招标方式 直接发包
报建时间 ** 代理经办人 唐威
项目经理资格要求 建筑工程—级 经办人 招管中心
承包资质要求 施工总承包企业建筑工程(新)三级
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