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芯片

招标
北京市-北京市-东城区
发布：2024-06-27
截止：2024-06-30

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芯片

采购标题：芯片采购公告

询比价

询价单号	PXBZX*	采购方式	公开

报名截止时间	** 10:30	报价截至时间	** 10:30

物料信息

优先展示询单订阅命中行

采购总量：

物料代码	物料名称	规格型号	品牌	采购数量	计量单位	要求交货期	备注

*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	16	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他》。材质：《其他》。单重：《0.》。图号：《RBM010-167-13》。工程编号：《无》
*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	172	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他: :根据采购会议纪要（宝轧采纪-2024-2期）补下芯片需求》。材质：《其他》。单重：《0.*》。图号：《无》。工程编号：《无》
*XPH-320-001	芯片	:φ32/φ20.5×2.05:XPH-320-001	70	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ32/φ20.5×2.05:其他: :根据采购会议纪要（宝轧采纪-2024-2期）补下芯片需求》。材质：《其他》。单重：《0.*》。图号：《无》。工程编号：《无》
*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	12	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他》。材质：《其他》。单重：《0.》。图号：《RBM010-167-13》。工程编号：《无》
*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	50	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他: : 》。材质：《其他》。单重：《0.*》。图号：《无》。工程编号：《无》
*XPH-320-001	芯片	:φ32/φ20.5×2.05:XPH-320-001	180	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ32/φ20.5×2.05:其他: : 》。材质：《其他》。单重：《0.*》。图号：《无》。工程编号：《无》

询单要求

询价条款

一、交货地址： (略) 辖区东城区

二、保证金额度：0

三、商务条款：

四、技术条款：

五、注册资本必须大于等于0万元

六、报名要求：

七、资质要求：

八、备注：

附件下载

名称	属性	操作
暂无数据

信息来源http://-web-ec-ego/ego/rfq/deploy/egoBusinehttp://#/id=458c*a3446a88e522aced1300b8/rfqMehttp://**

采购标题：芯片采购公告

询比价

询价单号	PXBZX*	采购方式	公开

报名截止时间	** 10:30	报价截至时间	** 10:30

物料信息

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采购总量：

物料代码	物料名称	规格型号	品牌	采购数量	计量单位	要求交货期	备注

*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	16	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他》。材质：《其他》。单重：《0.》。图号：《RBM010-167-13》。工程编号：《无》
*XPH-420-001	芯片	:φ42/φ32×2.05:XPH-420-001	172	件	**	《无》。工序详情：《芯片,芯片:φ42/φ32×2.05:其他: :根据采购会议纪要（宝轧采纪-2024-2期）补下芯片需求》。材质：《其他》。单重：《0.*》。图号：《无》。工程编号：《无》
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询单要求

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一、交货地址： (略) 辖区东城区

二、保证金额度：0

三、商务条款：

四、技术条款：

五、注册资本必须大于等于0万元

六、报名要求：

七、资质要求：

八、备注：

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, (略) ,东城区

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