芯片开封系统需求公告
芯片开封系统需求公告
项目名:芯片开封系统需求公告
编号:无
日期:**
采购单位: (略) 第四十一研究所
需求公告:芯片开封系统
(略) 第四十一研究所
发布时间:2024/07/01
主要内容:芯片开封系统
原则上应在本单位合格供应商目录内,并符合该产品对相关资质、能力的要求线下比价,尹老师,电话:0532-*
项目名:芯片开封系统需求公告
编号:无
日期:**
采购单位: (略) 第四十一研究所
需求公告:芯片开封系统
(略) 第四十一研究所
发布时间:2024/07/01
主要内容:芯片开封系统
原则上应在本单位合格供应商目录内,并符合该产品对相关资质、能力的要求线下比价,尹老师,电话:0532-*
最近搜索
无
热门搜索
无