质疑答复函

质疑人：广西迈通 (略) .

地址： (略) 青秀区东葛路118号青秀万达广场东3栋二十七层2701号房

邮编：*

联系人：王昌杰 联系电话：*

授权代表：王昌杰 联系电话：*

地址： (略) 青秀区东葛路118号青秀万达广场东3栋二十七层2701号房

邮编：*

质疑人现场递交的广西信息 (略) 模型制作与渲染实训室设备采购（项目编号：GXZC2024-J1-*-GXRY）的《质疑函》，我公司于**日收悉，我公司将质疑函转达采购人，并经组织认真审查后，现对质疑事项答复如下：

质疑事项1:中标公告的序号1的 H3C Desk X700t G2的货物名称不符合采购货物名称要求。

事实依据：根据招标公告及招标文件刊载，本次采购货物标第一项为“设计图形工作站”。根据公示中标品牌及型号为H3C H3CDesk X700t G2,根据新华三官网公示该型号为商用台式机，并非专业图形工作站。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项1答复：经与被质疑人核实货物名称只是名词代号，并不能代表中标产品的实际性能参数；H3C H3C DeskX700t G2为设计图形工作站，各项指标均按工作站产品要求打造，产品本身符合工作站相关认证（见附件1：厂商佐证材料）；质疑人提供官网资料截图不能代表中标产品的真实性能参数，官网资料是厂家对产品做出的最低性能描述，用于广告宣传不能全面的代表中标产品的实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项1不成立。

质疑事项2:中标人所投产品参数不满足招标文件中序号1“设计图形工作站” 中参数要求第二点要求“2.芯片组：*@*680或以上”,根据新华三官网查询该型号主板为Q670主板，不符合参数要求：

事实依据：中标产品H3C X700t-G2属于商用PC机型号，不属于本次项目采购的工作站机型，主板为Q670,不满足参与要求。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项2答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2属于设计图形工作站，且在投标响应文件中被质疑人已实质的做出了响应H3C X700t-G2主板芯片为Q670，并得到了谈判小组评委的认可；商用PC与工作站是生产厂家对产品做出的名称、代号。市场上各品牌厂家都有将主板芯片Q670的设备命名为“工作站”如联想、惠普，资料如下：

根据竞争性文件第三章项目采购需求和说明“5、竞争性谈判文件中标注“▲”号的条款为实质性条款，必须满足或优于，否则竞标无效；非“▲”号要求或技术指标发生负偏离或不响应达4项（不含）以上的竞标无效。”规定，被质疑人在投标响应H3C X700t-G2主板芯片为Q670，为投标响应的第1项负偏离，满足竞争性文件要求。因此质疑人提出的质疑事项2不成立。

质疑事项3:中标人所投产品第1项“设计图形工作站”中参数要求第四点要求“▲4.硬盘：≥512GB PCIe NVMe Class 40 M.2 TBW≥80TB固态硬盘+≥1TB 7200rpm SATA 3.5英寸硬盘、通电时间≥5万小时，响应时间≤30s工作状态环境温度应满足5℃~55℃,支持≥3个M.2.2280 PCIe NVMe SSD,不占用原有PCIE插槽，支持≥4个2.5.英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入，支持前置面板硬盘热插拔；”,根据新华三挂网查询该机型，硬盘参数部分不满足通电时间≥5万小时，响应时间≤30s工作状态环境温度应满足5℃~55℃要求，也不支持≥4个2.5英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入及前置面板硬盘热插拔；

事实依据：中标产品H3C X700t-G2属于商用PC机型号，最高支持3*PCIe 4.0 NMe SSD;或3 * 2TB SSD+2*2TB HDD组合，最大支持2个3.5英寸7200转机械硬盘，标配支持单盘最大容量2TB, 机箱前置面板无硬盘热插拔插槽不满足参与要求，且该项目为废标项。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项3答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2属于设计图形工作站，满足▲4.硬盘：≥512GB PCIe NVMe Class 40 M.2 TBW≥80TB 固态硬盘+≥1TB 7200rpm SATA 3.5英寸硬盘、通电时间≥5万小时，响应时间≤30s 工作状态环境温度应满足5℃~55℃，支持≥ 3个 M.2 2280 PCIe NVMe SSD，不占用原有PCIE插槽，支持≥4个2.5 英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入，支持前置面板硬盘热插拔，产品符合招标文件要求（见附件1：厂商佐证材料）；厂家官网参数只做为产品的传宣，不能作为投标实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项3不成立。

质疑事项4:中标人所投产品不满足招标文件参数第1项“设计图形工作站”中参数要求第七点要求“7.主板规格：

a) 端口：正面：≥4个USB 3.2 端口，≥1个麦克风/耳机2合1端口；内置 ：1个USB 3.0端口，≥4个SATA 6 Gb/s端口；背面：≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB 2.0(480 MB)端口，支持智能开机、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端 口 、RJ45以太网端口，1 Ghz； 音频输出：可选端口(VGA 、HDMI 2.0 、DP++1.4 、Type C,支持DP替代模式)”,根据新华三官网查询H3CX700t-G2机型参数，中标型号不满足要求参数要求；

事实依据：H3C X700t-G2机型官网描述规格参数“内部扩展和可选功能扩展及整个产品参数描述中均未发现可以支持内置1个USB3.0端口 ，后置接口及整个产品参数描述中也未支持≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端口；存在虚假应标。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项4答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2设计图形工作站是厂家最新发布的产品，由于涉及商业机密，厂家对产品技术参数宣传时有所保留，只做了产品最低性能参数的宣传，因此官网描述规格参数不能全面的代表投标产品实际参数。H3C X700t-G2设计图形工作站满足a)端口：正面：≥4个 USB 3.2 端口，≥1个麦克风/耳机2合1端口；内置：1个USB 3.0端口，≥4个SATA 6 Gb/s端口；背面：≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB 2.0 (480 MB)端口，支持智能开机、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端口、RJ45以太网端口，1 Ghz；音频输出：可选端口(VGA、HDMI 2.0、 DP++ 1.4、 Type C，支持DP替代模式)；满足招标参数要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项4不成立。

质疑事项5:中标人所投产品参数不满足序号1“设计图形工作站”中参数要求 第七点要求“7.主板规格：b) 插槽：全高Gen5 PCle x16.插槽 、全高Gen3PCle x4插槽、全高Gen4PClex4插槽、≥1个用于WiFi和蓝牙卡的M.22230 插槽、≥2 个适用于NVMe SSD的M.2.2230/2280 PCle Gen4插槽、≥1个适用于 NVMe SSD.的M.22280 PCle Gen3插槽 、≥5个适用于2.5/3.5英寸HDD/ODD 的SATA插槽，内存插槽满配时提供的最高内存总容量≥32GB；”

事实依据：本次中标机型为H3C X700t-G2,所配置主板为英特尔Q670芯片组，插槽最高支持PCIe 4.0 x16,没有办法支持Gen5 PCle x16.插槽. 而且产品描述只支持4个SATA插槽，存在虚假应标。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项5答复：经与被质疑人确认，中标产品H3C X700t-G2，支持7.主板规格:b) 插槽：全高Gen5 PCle x16.插槽、全高Gen3 PCle x4插槽、全高Gen4PClex4插槽、≥1个用于WiFi和蓝牙卡的M.2 2230 插槽、≥2个适用于NVMe SSD的M.2 2230/2280 PCle Gen4插槽、≥1个适用于 NVMe SSD.的M.2 2280 PCle_ Gen3插槽、≥5个适用于2.5/3.5 英寸HDD/ODD 的SATA插槽，内存插槽满配时提供的最高内存总容量≥32GB；满足参数要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项5不成立。

质疑事项6:中标人所投产品参数不满足招标文件序号1“设计图形工作站”中参数要求第十五点要求“15.机箱规格：高X 宽 X 深：≥36.9厘米×17.3厘米X42厘米；

事实依据：本次中标机型为H3C X700t-G2,机箱尺寸为163mm(宽)x310mm(纵深)x403mm(高),明显不符合要求。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项6答复：被质疑人在投标响应文件中已实质的做出了响应H3C X700t-G2机箱规格：高╳宽╳深：40.3厘米╳16.3厘米╳31厘米，并得到了谈判小组评委的认可，根据竞争性文件第三章项目采购需求和说明“5、竞争性谈判文件中标注“▲”号的条款为实质性条款，必须满足或优于，否则竞标无效；非“▲”号要求或技术指标发生负偏离或不响应达4项（不含）以上的竞标无效。”被质疑人在投标响应H3C X700t-G2机箱规格：高╳宽╳深：40.3厘米╳16.3厘米╳31厘米，为投标响应的第2项负偏离，满足竞争性文件要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项6不成立。

质疑事项7:中标人所投产品参数不满足招标文件序号9“智慧纳米黑板”中参 数第二十二点要求“22.前置隐藏式接口(双通道USB3.0x3,触摸USBx1,HDMIx1,Type-Cx1)；

事实依据：本次中标机型为鸿合HB-H831D,通过该产品的宣传彩页及检测报告查询均发现中标产品接口参数不符合招标参数要求。

质疑事项7答复：经与被质疑人核实，本次中标产品为2024款鸿合HB-H831D是厂家的最新款智慧纳米黑板，支持前置隐藏式接口（双通道USB3.0x3，触摸USBx1，HDMIx1，Type-Cx1）（见附件2：厂商佐证材料）。质疑人采用2023年的资料与检测报告做为质疑证据，不能证明中标产品的实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项不成立。

综上所述，质疑人质疑事项不成立。

质疑人如对本次答复不满意，根据《政府采购质疑和投诉办法》（财政部令第94号）的相关规定，可在质疑答复期满后十五个工作日内向本项目政府采购监督管理部门投诉，特此答复。

广西 (略)

**日

附件1：厂商佐证材料

附件2：厂商佐证材料

附件信息:

• 质疑答复函-广西信息 (略) 模型制作与渲染实训室设备采购.pdf

  1.7 M

质疑答复函

质疑人：广西迈通 (略) .

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授权代表：王昌杰 联系电话：*

地址： (略) 青秀区东葛路118号青秀万达广场东3栋二十七层2701号房

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质疑人现场递交的广西信息 (略) 模型制作与渲染实训室设备采购（项目编号：GXZC2024-J1-*-GXRY）的《质疑函》，我公司于**日收悉，我公司将质疑函转达采购人，并经组织认真审查后，现对质疑事项答复如下：

质疑事项1:中标公告的序号1的 H3C Desk X700t G2的货物名称不符合采购货物名称要求。

事实依据：根据招标公告及招标文件刊载，本次采购货物标第一项为“设计图形工作站”。根据公示中标品牌及型号为H3C H3CDesk X700t G2,根据新华三官网公示该型号为商用台式机，并非专业图形工作站。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项1答复：经与被质疑人核实货物名称只是名词代号，并不能代表中标产品的实际性能参数；H3C H3C DeskX700t G2为设计图形工作站，各项指标均按工作站产品要求打造，产品本身符合工作站相关认证（见附件1：厂商佐证材料）；质疑人提供官网资料截图不能代表中标产品的真实性能参数，官网资料是厂家对产品做出的最低性能描述，用于广告宣传不能全面的代表中标产品的实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项1不成立。

质疑事项2:中标人所投产品参数不满足招标文件中序号1“设计图形工作站” 中参数要求第二点要求“2.芯片组：*@*680或以上”,根据新华三官网查询该型号主板为Q670主板，不符合参数要求：

事实依据：中标产品H3C X700t-G2属于商用PC机型号，不属于本次项目采购的工作站机型，主板为Q670,不满足参与要求。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项2答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2属于设计图形工作站，且在投标响应文件中被质疑人已实质的做出了响应H3C X700t-G2主板芯片为Q670，并得到了谈判小组评委的认可；商用PC与工作站是生产厂家对产品做出的名称、代号。市场上各品牌厂家都有将主板芯片Q670的设备命名为“工作站”如联想、惠普，资料如下：

根据竞争性文件第三章项目采购需求和说明“5、竞争性谈判文件中标注“▲”号的条款为实质性条款，必须满足或优于，否则竞标无效；非“▲”号要求或技术指标发生负偏离或不响应达4项（不含）以上的竞标无效。”规定，被质疑人在投标响应H3C X700t-G2主板芯片为Q670，为投标响应的第1项负偏离，满足竞争性文件要求。因此质疑人提出的质疑事项2不成立。

质疑事项3:中标人所投产品第1项“设计图形工作站”中参数要求第四点要求“▲4.硬盘：≥512GB PCIe NVMe Class 40 M.2 TBW≥80TB固态硬盘+≥1TB 7200rpm SATA 3.5英寸硬盘、通电时间≥5万小时，响应时间≤30s工作状态环境温度应满足5℃~55℃,支持≥3个M.2.2280 PCIe NVMe SSD,不占用原有PCIE插槽，支持≥4个2.5.英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入，支持前置面板硬盘热插拔；”,根据新华三挂网查询该机型，硬盘参数部分不满足通电时间≥5万小时，响应时间≤30s工作状态环境温度应满足5℃~55℃要求，也不支持≥4个2.5英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入及前置面板硬盘热插拔；

事实依据：中标产品H3C X700t-G2属于商用PC机型号，最高支持3*PCIe 4.0 NMe SSD;或3 * 2TB SSD+2*2TB HDD组合，最大支持2个3.5英寸7200转机械硬盘，标配支持单盘最大容量2TB, 机箱前置面板无硬盘热插拔插槽不满足参与要求，且该项目为废标项。

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质疑事项3答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2属于设计图形工作站，满足▲4.硬盘：≥512GB PCIe NVMe Class 40 M.2 TBW≥80TB 固态硬盘+≥1TB 7200rpm SATA 3.5英寸硬盘、通电时间≥5万小时，响应时间≤30s 工作状态环境温度应满足5℃~55℃，支持≥ 3个 M.2 2280 PCIe NVMe SSD，不占用原有PCIE插槽，支持≥4个2.5 英寸或者≥3个3.5英寸及以上的接入，支持前置面板硬盘热插拔，产品符合招标文件要求（见附件1：厂商佐证材料）；厂家官网参数只做为产品的传宣，不能作为投标实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项3不成立。

质疑事项4:中标人所投产品不满足招标文件参数第1项“设计图形工作站”中参数要求第七点要求“7.主板规格：

a) 端口：正面：≥4个USB 3.2 端口，≥1个麦克风/耳机2合1端口；内置 ：1个USB 3.0端口，≥4个SATA 6 Gb/s端口；背面：≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB 2.0(480 MB)端口，支持智能开机、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端 口 、RJ45以太网端口，1 Ghz； 音频输出：可选端口(VGA 、HDMI 2.0 、DP++1.4 、Type C,支持DP替代模式)”,根据新华三官网查询H3CX700t-G2机型参数，中标型号不满足要求参数要求；

事实依据：H3C X700t-G2机型官网描述规格参数“内部扩展和可选功能扩展及整个产品参数描述中均未发现可以支持内置1个USB3.0端口 ，后置接口及整个产品参数描述中也未支持≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端口；存在虚假应标。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项4答复：经与被质疑人核实，H3C X700t-G2设计图形工作站是厂家最新发布的产品，由于涉及商业机密，厂家对产品技术参数宣传时有所保留，只做了产品最低性能参数的宣传，因此官网描述规格参数不能全面的代表投标产品实际参数。H3C X700t-G2设计图形工作站满足a)端口：正面：≥4个 USB 3.2 端口，≥1个麦克风/耳机2合1端口；内置：1个USB 3.0端口，≥4个SATA 6 Gb/s端口；背面：≥2个DisplayPort 1.4 端口、≥2个USB 2.0 (480 MB)端口，支持智能开机、≥2个USB3.2Gen2(10GB)端口、≥2个USB3.2Type-CGen2(10GB)端口、RJ45以太网端口，1 Ghz；音频输出：可选端口(VGA、HDMI 2.0、 DP++ 1.4、 Type C，支持DP替代模式)；满足招标参数要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项4不成立。

质疑事项5:中标人所投产品参数不满足序号1“设计图形工作站”中参数要求 第七点要求“7.主板规格：b) 插槽：全高Gen5 PCle x16.插槽 、全高Gen3PCle x4插槽、全高Gen4PClex4插槽、≥1个用于WiFi和蓝牙卡的M.22230 插槽、≥2 个适用于NVMe SSD的M.2.2230/2280 PCle Gen4插槽、≥1个适用于 NVMe SSD.的M.22280 PCle Gen3插槽 、≥5个适用于2.5/3.5英寸HDD/ODD 的SATA插槽，内存插槽满配时提供的最高内存总容量≥32GB；”

事实依据：本次中标机型为H3C X700t-G2,所配置主板为英特尔Q670芯片组，插槽最高支持PCIe 4.0 x16,没有办法支持Gen5 PCle x16.插槽. 而且产品描述只支持4个SATA插槽，存在虚假应标。

官网链接如下：

http://**-G2/

质疑事项5答复：经与被质疑人确认，中标产品H3C X700t-G2，支持7.主板规格:b) 插槽：全高Gen5 PCle x16.插槽、全高Gen3 PCle x4插槽、全高Gen4PClex4插槽、≥1个用于WiFi和蓝牙卡的M.2 2230 插槽、≥2个适用于NVMe SSD的M.2 2230/2280 PCle Gen4插槽、≥1个适用于 NVMe SSD.的M.2 2280 PCle_ Gen3插槽、≥5个适用于2.5/3.5 英寸HDD/ODD 的SATA插槽，内存插槽满配时提供的最高内存总容量≥32GB；满足参数要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项5不成立。

质疑事项6:中标人所投产品参数不满足招标文件序号1“设计图形工作站”中参数要求第十五点要求“15.机箱规格：高X 宽 X 深：≥36.9厘米×17.3厘米X42厘米；

事实依据：本次中标机型为H3C X700t-G2,机箱尺寸为163mm(宽)x310mm(纵深)x403mm(高),明显不符合要求。

官网链接如下：

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质疑事项6答复：被质疑人在投标响应文件中已实质的做出了响应H3C X700t-G2机箱规格：高╳宽╳深：40.3厘米╳16.3厘米╳31厘米，并得到了谈判小组评委的认可，根据竞争性文件第三章项目采购需求和说明“5、竞争性谈判文件中标注“▲”号的条款为实质性条款，必须满足或优于，否则竞标无效；非“▲”号要求或技术指标发生负偏离或不响应达4项（不含）以上的竞标无效。”被质疑人在投标响应H3C X700t-G2机箱规格：高╳宽╳深：40.3厘米╳16.3厘米╳31厘米，为投标响应的第2项负偏离，满足竞争性文件要求（见附件1：厂商佐证材料）；因此质疑人提出的质疑事项6不成立。

质疑事项7:中标人所投产品参数不满足招标文件序号9“智慧纳米黑板”中参 数第二十二点要求“22.前置隐藏式接口(双通道USB3.0x3,触摸USBx1,HDMIx1,Type-Cx1)；

事实依据：本次中标机型为鸿合HB-H831D,通过该产品的宣传彩页及检测报告查询均发现中标产品接口参数不符合招标参数要求。

质疑事项7答复：经与被质疑人核实，本次中标产品为2024款鸿合HB-H831D是厂家的最新款智慧纳米黑板，支持前置隐藏式接口（双通道USB3.0x3，触摸USBx1，HDMIx1，Type-Cx1）（见附件2：厂商佐证材料）。质疑人采用2023年的资料与检测报告做为质疑证据，不能证明中标产品的实际性能参数，因此质疑人提出的质疑事项不成立。

综上所述，质疑人质疑事项不成立。

质疑人如对本次答复不满意，根据《政府采购质疑和投诉办法》（财政部令第94号）的相关规定，可在质疑答复期满后十五个工作日内向本项目政府采购监督管理部门投诉，特此答复。

广西 (略)

**日

附件1：厂商佐证材料

附件2：厂商佐证材料

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