IP封装入库框架构设计基础软件模块招标公告

内容
 
发送至邮箱

IP封装入库框架构设计基础软件模块招标公告


项目名:IP封装入库框架构设计基础软件模块
编号:无
日期:**
采购单位: (略) 信 (略)

项目名称:IP封装入库框架构设计基础软件模块

中标单位:太 (略)

中标金额:79万元。


信息来源、在线报名或附件获取,请登*网址:http://**#/detail?id=*&publishDate=**

项目名:IP封装入库框架构设计基础软件模块
编号:无
日期:**
采购单位: (略) 信 (略)

项目名称:IP封装入库框架构设计基础软件模块

中标单位:太 (略)

中标金额:79万元。


信息来源、在线报名或附件获取,请登*网址:http://**#/detail?id=*&publishDate=**
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

登录

最近搜索

热门搜索