半导体大直径硅单晶抛光片生产线主材材料租赁招标公告
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半导体大直径硅单晶抛光片生产线主材材料租赁招标公告
非项目物资采购
招标编号： ZBRW-2024-*
需求单位： 浙江建投 (略) (周转材料管理中心、资产管理中心）->投资企业
招标单位： 浙江建投 (略) (周转材料管理中心、资产管理中心）
项目名称： 浙江 (略)
发布日期： ** 08:55:55
联系人： 周睿
联系邮箱：
截止时间： ** 10:00:00
非项目物资采购
招标编号： ZBRW-2024-*
需求单位： 浙江建投 (略) (周转材料管理中心、资产管理中心）->投资企业
招标单位： 浙江建投 (略) (周转材料管理中心、资产管理中心）
项目名称： 浙江 (略)
发布日期： ** 08:55:55
联系人： 周睿
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截止时间： ** 10:00:00
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