运用保障模型总体架构研究、集成总体性能、结构及子系统关联要素的运用保障模型构建方法研究、数字样机模型轻量化和模型降阶方法研究、基于系统/结构等数字模型实时驱动的虚实交互运行方法研究、基于隐私/保密算法的数字样机核心数据封装传输方法研究 要求按附件要求提供应标文件，本次项目发票需开普通发票； 技术承办人：黄湘龙-* 商务承办人: 付征宇-*： 截止时间内请将对接信息通过手机短信的形式发至付征宇，应包含单位名称，联系人，联系方式，拟对接项目名称，同时将报价明细、方案和资质材料通过邮寄的方式，在对接截止日期内密封邮寄给付征宇：具体要求请联系技术承办人； 邮寄地址： (略) 芦淞区董家塅高科园太子路608所新区，付征宇-*

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