封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工招标公告

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封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工询价公告
场次号/项目编号XJ*
场次名称封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工
商品分类服务
采购单位北京强度环境研究所
报价有效期** 15:00至** 15:01

信息来源:http://**



封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工询价公告
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