封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工招标公告
封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工招标公告
封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工询价公告 | |
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场次号/项目编号 | XJ* |
场次名称 | 封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工 |
商品分类 | 服务 |
采购单位 | 北京强度环境研究所 |
报价有效期 | ** 15:00至** 15:01 |
信息来源:http://**
封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工询价公告 | |
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场次号/项目编号 | XJ* |
场次名称 | 封装焊接材料原位CT疲劳及微尺寸拉伸试验件加工 |
商品分类 | 服务 |
采购单位 | 北京强度环境研究所 |
报价有效期 | ** 15:00至** 15:01 |
信息来源:http://**
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