中移杭州信息技术有限公司2024年至2025年移动全家Wi-Fi定制芯片第二期包1采购项目_单一来源采购信息公告

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中移杭州信息技术有限公司2024年至2025年移动全家Wi-Fi定制芯片第二期包1采购项目_单一来源采购信息公告

一、项目名称中移(杭州) (略) 2024年至2025年移动全家Wi-Fi定制芯片(第二期)包1采购项目
二、采购内容

Wi- (略) 由器定制芯片、Wi- (略) 由器定制芯片、 (略) 关星闪/蓝牙定制芯片,预计采购规模*片。服务期限为自合同签订之日起1年。

包段产品名称产品单位需求数量
标包1芯片及配件1
三、供应商 (略)
此公告自发布之日起3日内有效,如有意见,请于公告期内以书面形式(加盖公章)实名反馈。
联 系 人:郑先生
联系电话:*
邮箱:*@*ttp://**
采购人/招标代理机构:中移(杭州) (略)
公告发布时间:2024年08月05日
,杭州
一、项目名称中移(杭州) (略) 2024年至2025年移动全家Wi-Fi定制芯片(第二期)包1采购项目
二、采购内容

Wi- (略) 由器定制芯片、Wi- (略) 由器定制芯片、 (略) 关星闪/蓝牙定制芯片,预计采购规模*片。服务期限为自合同签订之日起1年。

包段产品名称产品单位需求数量
标包1芯片及配件1
三、供应商 (略)
此公告自发布之日起3日内有效,如有意见,请于公告期内以书面形式(加盖公章)实名反馈。
联 系 人:郑先生
联系电话:*
邮箱:*@*ttp://**
采购人/招标代理机构:中移(杭州) (略)
公告发布时间:2024年08月05日
,杭州
    
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