华南师范大学华南先进光电子研究院采购模组绑定线
华南师范大学华南先进光电子研究院采购模组绑定线
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购日期 | 备注 |
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1 | 华南师范大学华南先进光电子研究院采购模组绑定线 | 标的名称:模组绑定线 标的数量:1.00 主要功能或目标:包含 ACF贴附功能、 COG 邦定(包括IC预压和IC本压,兼容COF功能)以及FOG绑定(包括FPC预压和FPC本压,兼容FOF功能)三大功能,需要满足电子纸研发需要的单边多颗 IC/Foil 邦定和多边多颗 IC/Foil 邦定的功能,对位贴合精度需满足电子纸模组研发需求。 需满足的要求:尺寸:1-12寸; 2、ACF精度:X:±0.15mm/Y:±0.10mm; 3、本压精度:X/Y:±5um; 4、IC预压精度X±3um,Y±3um,COF精度X±5um,Y±5um 5、ACF压头平整度:≤±3um 6、FPC本压精度:X/Y:±15um 7、FPC预压精度X±12um,Y±12um,FOF精度X±12um,Y±12um 8、自动上料,人工上Tray盘 | 按规定落实。 | *.00 | 2024年09月 |
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购日期 | 备注 |
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1 | 华南师范大学华南先进光电子研究院采购模组绑定线 | 标的名称:模组绑定线 标的数量:1.00 主要功能或目标:包含 ACF贴附功能、 COG 邦定(包括IC预压和IC本压,兼容COF功能)以及FOG绑定(包括FPC预压和FPC本压,兼容FOF功能)三大功能,需要满足电子纸研发需要的单边多颗 IC/Foil 邦定和多边多颗 IC/Foil 邦定的功能,对位贴合精度需满足电子纸模组研发需求。 需满足的要求:尺寸:1-12寸; 2、ACF精度:X:±0.15mm/Y:±0.10mm; 3、本压精度:X/Y:±5um; 4、IC预压精度X±3um,Y±3um,COF精度X±5um,Y±5um 5、ACF压头平整度:≤±3um 6、FPC本压精度:X/Y:±15um 7、FPC预压精度X±12um,Y±12um,FOF精度X±12um,Y±12um 8、自动上料,人工上Tray盘 | 按规定落实。 | *.00 | 2024年09月 |
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