分谈分签+北京环鼎科技++PCB

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分谈分签+北京环鼎科技++PCB

询价公告
询价标题分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2024-36+PCB
场次号XJ*
询价开始时间2024-09-02 14:15:51
询价结束时间2024-09-03 08:45:44
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位北京 (略)
最终用户北京 (略)
联系人成巍忠
联系方式*
付款方式验收合格付款
附件
备注1、货期要求现货或者2周之内期货。2、报价方应为我司合格供方； 报价含税含运费，报价前请电话沟通， 随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。
询价产品明细

报价地址：报价地址
, (略)
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场次号XJ*
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参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
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