可靠性分析焊点-刘闯

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可靠性分析焊点-刘闯

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 可靠性分析(焊点)-刘闯
场次号: XJ* 询价开始时间: 2024-08-29 12:50:58
询价结束时间: 2024-09-03 12:50:58 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 上海航天控制技术研究所
最终用户: 上海航天控制技术研究所 操作员:
付款方式: 附件: (略)
备注: 1.对每个器件四边四排焊点拍摄金相照片 2.依据QJ3086A附录A条款要求对4排焊点检测裂纹情况 3.对焊点金相分析测试应具备CNAS资质认证 2.需供应商上传带章的报价单.
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
CBGA 外形尺寸10mm*10mm,BGA球栅阵列尺寸7mm*7mm 4.0只 4.0只

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前 (略) (http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

,上海

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 可靠性分析(焊点)-刘闯
场次号: XJ* 询价开始时间: 2024-08-29 12:50:58
询价结束时间: 2024-09-03 12:50:58 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 上海航天控制技术研究所
最终用户: 上海航天控制技术研究所 操作员:
付款方式: 附件: (略)
备注: 1.对每个器件四边四排焊点拍摄金相照片 2.依据QJ3086A附录A条款要求对4排焊点检测裂纹情况 3.对焊点金相分析测试应具备CNAS资质认证 2.需供应商上传带章的报价单.
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
CBGA 外形尺寸10mm*10mm,BGA球栅阵列尺寸7mm*7mm 4.0只 4.0只

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前 (略) (http://**)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

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