《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务招标公告
《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务招标公告
一、项目名称: 《 (略) 先进封装技术》数字教材出版服务
二、拟采购的内容:
预算金额:人民币20.#元
采购内容:《 (略) 先进封装技术》数字教材出版服务
三、采用校内单一来源采购方式的原因及说明(300字内):
《 (略) 先进封装技术》数字教材为2023年入选教育部战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队(以下简称“团队”)(清华大学牵头)的系列教材之一。该教材在规划与申报“团队”时,为保证教材建设质量,提高申报成功率,选择了高等教育出版社作为出版单位,并按照申报要求在申报书中进行了出版单位信息填写与确认。2023年11月教育部发布《教育部办公厅关于公布战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队的通知》,通知该教材所在教材建设团队入选,对“团队”中教材申报方案,包括出版单位信息给予确认。因此,《 (略) 先进封装技术》教材申请釆用单一来源方式实施釆购,单一来源供应商为高 (略) 。
四、拟指定的唯一供应商名称、地址:
拟指定的唯一供应商名称:高 (略)
拟指定的唯一供应商地址: (略) (略) 惠新东街4号富盛大厦1座20层
五、论证时间、地点:
参与本项目论证的专家共计3名,于2024年9月30日在线上会议:#进行单一来源论证。
六、专家论证意见(见附件)
七、公示期限:
本项目公示期为2024年10月24日至2024年10月31日,有关单位如对公示内容有异议,请在2024年10月31日 16:00之前以实名书面形式向采购人反馈。
八、联系方式:
采购人名称:上海大学
联系地址: (略) (略) 99号
采招办承办人:谢金印
联系方式:#
用户单位联系人:路秀真
联系方式:#
附件下载:
一、项目名称: 《 (略) 先进封装技术》数字教材出版服务
二、拟采购的内容:
预算金额:人民币20.#元
采购内容:《 (略) 先进封装技术》数字教材出版服务
三、采用校内单一来源采购方式的原因及说明(300字内):
《 (略) 先进封装技术》数字教材为2023年入选教育部战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队(以下简称“团队”)(清华大学牵头)的系列教材之一。该教材在规划与申报“团队”时,为保证教材建设质量,提高申报成功率,选择了高等教育出版社作为出版单位,并按照申报要求在申报书中进行了出版单位信息填写与确认。2023年11月教育部发布《教育部办公厅关于公布战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队的通知》,通知该教材所在教材建设团队入选,对“团队”中教材申报方案,包括出版单位信息给予确认。因此,《 (略) 先进封装技术》教材申请釆用单一来源方式实施釆购,单一来源供应商为高 (略) 。
四、拟指定的唯一供应商名称、地址:
拟指定的唯一供应商名称:高 (略)
拟指定的唯一供应商地址: (略) (略) 惠新东街4号富盛大厦1座20层
五、论证时间、地点:
参与本项目论证的专家共计3名,于2024年9月30日在线上会议:#进行单一来源论证。
六、专家论证意见(见附件)
七、公示期限:
本项目公示期为2024年10月24日至2024年10月31日,有关单位如对公示内容有异议,请在2024年10月31日 16:00之前以实名书面形式向采购人反馈。
八、联系方式:
采购人名称:上海大学
联系地址: (略) (略) 99号
采招办承办人:谢金印
联系方式:#
用户单位联系人:路秀真
联系方式:#
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