我校拟于近期采购 厦门大学（电子科 (略) ） 常温晶圆键合机 ，为了充分听取社会公众及潜在供应商的意见，

保证采购文件的公平、公正，现向社会公众及潜在供应商征求对采购需求（详见附件）的意见。

如对相关项目有意见和建议，请遵循客观公正的原则，于2024年11月8日16：00前以按附件格式以书面形式（或邮件）

反馈至厦门大学资产与后勤事 (略) 。

联系人及联系方式：睢老师 0592-#

邮箱地址：*@*ttp://**

地址： (略) (略) 422号厦门大学颂恩楼711

厦门大学资产与后勤事 (略)

2024年11月5日15:00

我校拟于近期采购 厦门大学（电子科 (略) ） 常温晶圆键合机 ，为了充分听取社会公众及潜在供应商的意见，

保证采购文件的公平、公正，现向社会公众及潜在供应商征求对采购需求（详见附件）的意见。

如对相关项目有意见和建议，请遵循客观公正的原则，于2024年11月8日16：00前以按附件格式以书面形式（或邮件）

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