七一七所-分谈分签-石英芯片镀膜制版一批招标公告

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七一七所-分谈分签-石英芯片镀膜制版一批招标公告

询价公告
询价标题 七一七所-分谈分签-石英芯片镀膜制版一批
场次号 XJ*
询价开始时间 2024-11-08 13:23:25
询价结束时间 2024-11-15 13:23:25
参与方式 非定向询价
出价方式 一次性出价
发布单位 (略) 第七一七研究所
最终用户 (略) 第七一七研究所
联系人 马东
联系方式 *
付款方式 验收合格付款
附件
备注 图纸规格详询联系人
询价产品明细

报价地址：报价地址
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