InP基模拟光接收芯片及其集成组件意向 招标公告
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InP基模拟光接收芯片及其集成组件意向 招标公告
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将InP基模拟光接收载及其集成组件的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | InP基模拟光接收载片及其集成组件 | 采购内容：InP基模拟光接收载片40颗、InP基模拟光接收集成组件10套。 采购数量：一批 主要功能或目标： 需满足的要求：1、报价应为人民币（含税）且包括服务、售后、运输费等全部费用。2、所有产品价 (略) 场调价政策而调整。(略)方除非因(略)方需求改变或经(略)方同意，且不得增加任何费用。3、(略)方提供的物资质量应符合国家标准。各项技术性能指标必须达到合同和技术文件规定的要求。4、合同生效后，(略)方在6个月内完成货品运输及测试；5、提供1年免费维保；6、包装及资料全新未使用。7、不能公开项目采购相关信息，包括数量等，涉及物资的全部技术资料等未经(略)方同意(略)方不得向社会公开。 | InP基模拟光接收载片：★1.中心波长：在C波段范围内；2.可探测光谱范围：至少覆盖900nm~1700nm；★3.响应度：≥0.7A/*@*550nm；★4.3dB带宽：≥2.5GHz；★5.最大输入光功率：≥4mW；6.暗电流：≤1nA；7.反偏电压：5V±0.05V；★8.载片尺寸：≤250μm×250μm；★9.提供载片研发总体方案及流片计划、工艺开发报告、工艺全流程Flow、工艺Inline监控项列表、工艺开发进度、Inline wafer测试报告、模拟光接收载片测试报告、晶圆加工良率优化计划、物料清单（BOM）与跟踪等文档；★10.交付切割后模拟光接收载片，数量≥40颗；★11.提供需方驻场权限和FAB跟线权限开通服务；★12.提供产线安全培训和考核服务。InP基模拟光接收集成组件：★1.中心波长：在C波段范围内；2.可探测光谱范围：至少覆盖900nm~1700nm；★3.响应度：≥0.7A/*@*550nm；★4.3dB带宽：≥2.5GHz；5.最大增益：≥2×104V/A；★6.最大输入光功率：≥4mW；7.上升时间：≤1.5ns；8.输入接口：FC/APC；9.输出接头：SMA；10.输出阻抗：50Ω±5Ω；★11.通道数：≥2；12.外形尺寸：≤30mm×20mm×10mm；13.封装外壳：可根据需方要求进行设计；★14.提供进封测跟线权限许可服务；★15.提供封装模块光电性能规格书、器件研发总体方案和加工计划、器件与封装总体设计与仿真报告、器件与封装模块测试方案、器件封装物料清单（BOM）、器件性能测试报告、模拟光接收集成组件性能测试报告等文档。 | 180.00 | 2024年12月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供 (略) 反馈参与意向和意见建议。
联系人：刘老师
联系方式：(略)
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将InP基模拟光接收载及其集成组件的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | InP基模拟光接收载片及其集成组件 | 采购内容：InP基模拟光接收载片40颗、InP基模拟光接收集成组件10套。 采购数量：一批 主要功能或目标： 需满足的要求：1、报价应为人民币（含税）且包括服务、售后、运输费等全部费用。2、所有产品价 (略) 场调价政策而调整。(略)方除非因(略)方需求改变或经(略)方同意，且不得增加任何费用。3、(略)方提供的物资质量应符合国家标准。各项技术性能指标必须达到合同和技术文件规定的要求。4、合同生效后，(略)方在6个月内完成货品运输及测试；5、提供1年免费维保；6、包装及资料全新未使用。7、不能公开项目采购相关信息，包括数量等，涉及物资的全部技术资料等未经(略)方同意(略)方不得向社会公开。 | InP基模拟光接收载片：★1.中心波长：在C波段范围内；2.可探测光谱范围：至少覆盖900nm~1700nm；★3.响应度：≥0.7A/*@*550nm；★4.3dB带宽：≥2.5GHz；★5.最大输入光功率：≥4mW；6.暗电流：≤1nA；7.反偏电压：5V±0.05V；★8.载片尺寸：≤250μm×250μm；★9.提供载片研发总体方案及流片计划、工艺开发报告、工艺全流程Flow、工艺Inline监控项列表、工艺开发进度、Inline wafer测试报告、模拟光接收载片测试报告、晶圆加工良率优化计划、物料清单（BOM）与跟踪等文档；★10.交付切割后模拟光接收载片，数量≥40颗；★11.提供需方驻场权限和FAB跟线权限开通服务；★12.提供产线安全培训和考核服务。InP基模拟光接收集成组件：★1.中心波长：在C波段范围内；2.可探测光谱范围：至少覆盖900nm~1700nm；★3.响应度：≥0.7A/*@*550nm；★4.3dB带宽：≥2.5GHz；5.最大增益：≥2×104V/A；★6.最大输入光功率：≥4mW；7.上升时间：≤1.5ns；8.输入接口：FC/APC；9.输出接头：SMA；10.输出阻抗：50Ω±5Ω；★11.通道数：≥2；12.外形尺寸：≤30mm×20mm×10mm；13.封装外壳：可根据需方要求进行设计；★14.提供进封测跟线权限许可服务；★15.提供封装模块光电性能规格书、器件研发总体方案和加工计划、器件与封装总体设计与仿真报告、器件与封装模块测试方案、器件封装物料清单（BOM）、器件性能测试报告、模拟光接收集成组件性能测试报告等文档。 | 180.00 | 2024年12月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供 (略) 反馈参与意向和意见建议。
联系人：刘老师
联系方式：(略)
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