芯片陶封询价招标公告
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芯片陶封询价招标公告
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 芯片陶封询价 | ||
| 场次号： | XJ# | 询价开始时间： | 2024-11-21 17:03:31 |
| 询价结束时间： | 2024-12-05 17:03:31 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 高雪蕊 |
| 联系人： | 高工 | 联系方式： | 010-# |
| 付款方式： | 附件： | (略) | |
| 备注： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 服务名称： | 芯片陶封 | 服务内容： | 芯片陶封外协 |
| 资质要求： | / | 采购数量： | 1.0 |
| 计量单位： | 套 | 服务开始时间： | |
| 服务周期（天）： | 服务地点： | ||
| 补充说明： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前 (略) （http://**）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 芯片陶封询价 | ||
| 场次号： | XJ# | 询价开始时间： | 2024-11-21 17:03:31 |
| 询价结束时间： | 2024-12-05 17:03:31 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 高雪蕊 |
| 联系人： | 高工 | 联系方式： | 010-# |
| 付款方式： | 附件： | (略) | |
| 备注： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 服务名称： | 芯片陶封 | 服务内容： | 芯片陶封外协 |
| 资质要求： | / | 采购数量： | 1.0 |
| 计量单位： | 套 | 服务开始时间： | |
| 服务周期（天）： | 服务地点： | ||
| 补充说明： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前 (略) （http://**）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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