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半导体研究所直压模塑设备市场调研公告
2024-11-22
(略) (略) （以下简称“采购代理机构”）受 (略) 半导体研究所（以下简称“采购人”）委托，现对“直压模塑设备”组织进行需求调研。 (略) 场各供应商的服务情况，以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则，现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动，相关事宜通知如下：
一、项目概况
| 1、调研内容： | 直压模塑设备1套 |
| 2、调研标的内容清单及主要服务要求： | |
| 需要实现的功能： 主要用于晶圆级或大尺寸面 (略) 异构集成先进封装（扇出、2.5D、3D等先进封装，如CoWoS、HBM、EMIB等）工艺研发和工程化技术开发。 价格要求： 货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费（采购人为免税单位，如提供进口产品的需排除进口税费）及合同实施过程中不可预见费用等。 配置内容要求： 1、 兼容12英寸晶圆或≥320mm*320mm方形面板塑封，手动取放 2、 满足MUF 塑封工艺要求 3、合模方法：样品放置在下模腔 4、合模压力：≥85吨 5、最大压合行程： ≥130mm ； 6、合模速度：0.01～50mm/sec 7、温度：（室温-180℃）±3℃ 8、真空度≤10hPa 9、塑封厚度TTV≤20μm 10、塑封厚度：0.20mm～1.2mm 11、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板模具真空膜架；配备离型膜自动涨紧和传送机构；配备模具维护拆装卸载车 12、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板Flange mold 真空模具 13、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板粉末塑封料撒粉专用治具 14、配备12英寸晶圆≥320mm*320mm 方形面板液态塑封料螺旋点胶装置设备 15、配备手动将12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板产品放置到模具内的专用治具 | |
二、调研方式
有意向参与的单位可以向采购代理机构提供参数指标、设计方案、相关产业发展情况、市场供给情况、同类服务项目历史成交信息及其他需求相关情况意见或建议（须按照附件一：政府采购项目采购需求格式进行填写），请在本公告发出之日起的5个工作日内，以邮件或邮寄形式（材料加盖公章，并提供加盖公章的营业执照、注明联系人、联系电话）发送至采购代理机构邮箱：*@*zgkbidding.com，采用邮寄形式递交的单位请邮寄至： (略) (略) 1 (略) 大院9号楼东座2楼 李小姐020-(略)。采购人将根据调研意见情况，结合自身采购需求，形成采购文件。
三、需求调研截止日期、时间及公布媒体
1、递交截止日期和时间：2024年11月29日 17:30（北京时间，以采购代理机构收到时间为准）。
2、本公告 (略) (略) 网（http://**）上公布。
四、单位联系方式
采购代理机构： (略) (略)
项目联系人：李小姐、苏先生
联系电话：020-(略)、020-(略)
传真号码：020-(略)
电子邮箱：*@*zgkbidding.com
联系地址： (略) (略) 1 (略) 大院9号楼东座2楼
邮政编码：(略)
网址：http://**
附件一：政府采购项目采购需求格式
(略) (略)
2024年11月22日
附件下载: 附件一：政府采购项目采购需求格式
2024-11-22
(略) (略) （以下简称“采购代理机构”）受 (略) 半导体研究所（以下简称“采购人”）委托，现对“直压模塑设备”组织进行需求调研。 (略) 场各供应商的服务情况，以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则，现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动，相关事宜通知如下：
一、项目概况
| 1、调研内容： | 直压模塑设备1套 |
| 2、调研标的内容清单及主要服务要求： | |
| 需要实现的功能： 主要用于晶圆级或大尺寸面 (略) 异构集成先进封装（扇出、2.5D、3D等先进封装，如CoWoS、HBM、EMIB等）工艺研发和工程化技术开发。 价格要求： 货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费（采购人为免税单位，如提供进口产品的需排除进口税费）及合同实施过程中不可预见费用等。 配置内容要求： 1、 兼容12英寸晶圆或≥320mm*320mm方形面板塑封，手动取放 2、 满足MUF 塑封工艺要求 3、合模方法：样品放置在下模腔 4、合模压力：≥85吨 5、最大压合行程： ≥130mm ； 6、合模速度：0.01～50mm/sec 7、温度：（室温-180℃）±3℃ 8、真空度≤10hPa 9、塑封厚度TTV≤20μm 10、塑封厚度：0.20mm～1.2mm 11、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板模具真空膜架；配备离型膜自动涨紧和传送机构；配备模具维护拆装卸载车 12、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板Flange mold 真空模具 13、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板粉末塑封料撒粉专用治具 14、配备12英寸晶圆≥320mm*320mm 方形面板液态塑封料螺旋点胶装置设备 15、配备手动将12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板产品放置到模具内的专用治具 | |
二、调研方式
有意向参与的单位可以向采购代理机构提供参数指标、设计方案、相关产业发展情况、市场供给情况、同类服务项目历史成交信息及其他需求相关情况意见或建议（须按照附件一：政府采购项目采购需求格式进行填写），请在本公告发出之日起的5个工作日内，以邮件或邮寄形式（材料加盖公章，并提供加盖公章的营业执照、注明联系人、联系电话）发送至采购代理机构邮箱：*@*zgkbidding.com，采用邮寄形式递交的单位请邮寄至： (略) (略) 1 (略) 大院9号楼东座2楼 李小姐020-(略)。采购人将根据调研意见情况，结合自身采购需求，形成采购文件。
三、需求调研截止日期、时间及公布媒体
1、递交截止日期和时间：2024年11月29日 17:30（北京时间，以采购代理机构收到时间为准）。
2、本公告 (略) (略) 网（http://**）上公布。
四、单位联系方式
采购代理机构： (略) (略)
项目联系人：李小姐、苏先生
联系电话：020-(略)、020-(略)
传真号码：020-(略)
电子邮箱：*@*zgkbidding.com
联系地址： (略) (略) 1 (略) 大院9号楼东座2楼
邮政编码：(略)
网址：http://**
附件一：政府采购项目采购需求格式
(略) (略)
2024年11月22日
附件下载: 附件一：政府采购项目采购需求格式
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