远程控制单元-电子元器件清采比选号采购公告
远程控制单元-电子元器件清采比选号采购公告
采购项目名称:远程控制单元-电子元器件
采购单位: (略) (略) (略) 双清大厦
付款方式:合同签订后50%,验收合格后50%
签约时间要求:成交后7个工作日内
交货时间要求:签订合同后8个工作日内
交货地址: (略) (略) (略) 双清大厦
技术参数及配置要求:用于远程控制单元的电子元器件。必须保证是原厂正品,需列明每一种的价格及货期,所有货物要保证在确定供应商后10天内交货。 1、规格型号:AD5683RBRMZ-3-RL7 封装说明:MSOP-10 数量:250 2、规格型号:(略)BCPZ 封装说明:QFN64 数量:250 3、规格型号:AT45DB321D-SU 封装说明:DFN8 数量:250 4、规格型号:AT91SAM9G45-CU 封装说明:TFBGA324 数量:250 5、规格型号:CDCM(略)RHBT 封装说明:QFN32 数量:250 6、规格型号:LTC6957IDD-2#PBF 封装说明:DFN12 数量:250 7、规格型号:MC100LVEP111MNG 封装说明:QFN32 数量:250 8、规格型号:MT29F4G16(略) 封装说明:VFBGA63 数量:250 9、规格型号:ASP-(略)-01/2019 封装说明:SAMTEC_ASP-(略)-01 数量:250
质保期:12个月
供应商报名地址:点击进入
采购项目名称:远程控制单元-电子元器件
采购单位: (略) (略) (略) 双清大厦
付款方式:合同签订后50%,验收合格后50%
签约时间要求:成交后7个工作日内
交货时间要求:签订合同后8个工作日内
交货地址: (略) (略) (略) 双清大厦
技术参数及配置要求:用于远程控制单元的电子元器件。必须保证是原厂正品,需列明每一种的价格及货期,所有货物要保证在确定供应商后10天内交货。 1、规格型号:AD5683RBRMZ-3-RL7 封装说明:MSOP-10 数量:250 2、规格型号:(略)BCPZ 封装说明:QFN64 数量:250 3、规格型号:AT45DB321D-SU 封装说明:DFN8 数量:250 4、规格型号:AT91SAM9G45-CU 封装说明:TFBGA324 数量:250 5、规格型号:CDCM(略)RHBT 封装说明:QFN32 数量:250 6、规格型号:LTC6957IDD-2#PBF 封装说明:DFN12 数量:250 7、规格型号:MC100LVEP111MNG 封装说明:QFN32 数量:250 8、规格型号:MT29F4G16(略) 封装说明:VFBGA63 数量:250 9、规格型号:ASP-(略)-01/2019 封装说明:SAMTEC_ASP-(略)-01 数量:250
质保期:12个月
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