寸Bump结构晶圆片招标公告
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寸Bump结构晶圆片招标公告
发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式：
保证金： 0.0 元
姓名： 王晓薇
电话： *
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 |
| 6寸Bump结构晶圆片 | 其他物资 | 6.0个 | 6.0个 | Bump图形开口尺寸：10微米；?Cu?Bump高度：3.5微米；?SnAg?Bump高度：0.8微米；?Cu、SnAg?Bump总体均匀性：≤5% |
发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
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保证金： 0.0 元
姓名： 王晓薇
电话： *
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 |
| 6寸Bump结构晶圆片 | 其他物资 | 6.0个 | 6.0个 | Bump图形开口尺寸：10微米；?Cu?Bump高度：3.5微米；?SnAg?Bump高度：0.8微米；?Cu、SnAg?Bump总体均匀性：≤5% |
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