集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购更正公告

我部现对 2024 年 11 月25日在全军武器装备 (略) 上发布的 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购公告更正如下：

一、项目名称： 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

二、项目编号： WD*

三、公告更正说明：

1.原公告中“3.2采购清单及技术要求”4张图片未发布成功，现将“3.2采购清单及技术要求”重新上传至其他附件

原公告中其余事项不变，敬请谅解。

四、采购代理机构：中科 (略)

联系人：李老师 张小玉 刘老师 胡风英 尤怡玮

电 话：029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680

邮 箱：*@*63.com

采购人：中国人民解放军某部队

联系人：王工

电话：029-*

邮箱：*@*63.com

集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购更正公告

我部现对 2024 年 11 月25日在全军武器装备 (略) 上发布的 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购公告更正如下：

一、项目名称： 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

二、项目编号： WD*

三、公告更正说明：

1.原公告中“3.2采购清单及技术要求”4张图片未发布成功，现将“3.2采购清单及技术要求”重新上传至其他附件

原公告中其余事项不变，敬请谅解。

四、采购代理机构：中科 (略)

联系人：李老师 张小玉 刘老师 胡风英 尤怡玮

电 话：029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680

邮 箱：*@*63.com

采购人：中国人民解放军某部队

联系人：王工

电话：029-*

邮箱：*@*63.com