高密度信号处理终端硬件采购意向公告
高密度信号处理终端硬件采购意向公告
为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将高密 (略) 理终端硬件的采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 高密 (略) 理终端硬件 | 采购内容:高密 (略) 理终端硬件 采购数量:20台 主要功能或目标:满足RDSS入 (略) 理所需的高集成度、超高算力的硬件要求。 需满足的要求:详见初步技术参数。 | 1、2U设备,单台设备具备集成1颗M3K芯片的能力; 2、单台设备配置至少2个 (略) RJ45接口;至少配置2个1 (略) 口,并配置4个10G多模光模块; 3、单台设备支持至少1个PCIe4.0 X16插槽,支持至少2个PCIe3.0 X8插槽; 4、具备BMC管理功能,支持界面显示和设置; 5、关键器件(处理器、硬盘、 (略) 接口、液冷套件)满足国产自主可控。 | 320.00 | 2025年02月 | 无 |
注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;
2.供 (略) 反馈参与意向和意见建议。
联系人:秦助理
联系方式:0731-*
为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将高密 (略) 理终端硬件的采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
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1 | 高密 (略) 理终端硬件 | 采购内容:高密 (略) 理终端硬件 采购数量:20台 主要功能或目标:满足RDSS入 (略) 理所需的高集成度、超高算力的硬件要求。 需满足的要求:详见初步技术参数。 | 1、2U设备,单台设备具备集成1颗M3K芯片的能力; 2、单台设备配置至少2个 (略) RJ45接口;至少配置2个1 (略) 口,并配置4个10G多模光模块; 3、单台设备支持至少1个PCIe4.0 X16插槽,支持至少2个PCIe3.0 X8插槽; 4、具备BMC管理功能,支持界面显示和设置; 5、关键器件(处理器、硬盘、 (略) 接口、液冷套件)满足国产自主可控。 | 320.00 | 2025年02月 | 无 |
注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;
2.供 (略) 反馈参与意向和意见建议。
联系人:秦助理
联系方式:0731-*
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