巨量转移侧边磁控溅射成膜机国际招标公告2/05
巨量转移侧边磁控溅射成膜机国际招标公告2/05
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 巨量转移侧边磁控溅射成膜机 | 1台 | (1)本装置用于Micro-LED制程,进行物理气相沉积工艺; (2)基板尺寸:5寸~13.55寸;基板厚度:0.4~1.0mm; (3)设备可用于生产Ti/Cu/Ti或MO/Cu/MO。 | 0730-(略)-05 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 巨量转移侧边磁控溅射成膜机 | 1台 | (1)本装置用于Micro-LED制程,进行物理气相沉积工艺; (2)基板尺寸:5寸~13.55寸;基板厚度:0.4~1.0mm; (3)设备可用于生产Ti/Cu/Ti或MO/Cu/MO。 | 0730-(略)-05 |
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